12 月 4 日消息传来，据彭博社报道，恩智浦（NXP）和中国台湾 VIS 在新加坡东部开启了一项重大项目，即动工兴建一家合资芯片厂。回顾过往进程，两家公司于 2024 年 9 月已然决定组建合资企业，而在今日，于新加坡淡宾尼的合资企业新的 300 毫米晶圆制造工厂正式举行了破土动工仪式。
Andy Micallef 在仪式间隙向彭博新闻社透露了关键信息，恩智浦还在全力探寻一种合适的方式，以便能够更好地服务那些对中国产能有着迫切需求的客户。当前，恩智浦在中国北部城市天津设有测试和封装工厂，然而其在中国却并未开展前端制造业务。Micallef 虽未透露该公司在中国扩张计划的详细内容，但态度坚定地表示：“我们将建立一条中国供应链。” Micallef 再次强调，“对于想要中国供应链的客户，我们将提供这种能力。” 这一系列的表态与举措充分彰显了恩智浦在全球供应链布局方面的深谋远虑与积极进取的态势。
亿配芯城 ICGOODFIND总结：
在全球半导体产业格局深度调整且地缘政治因素影响凸显的大环境下，恩智浦与台湾 VIS 的新加坡建厂行动以及其在中国供应链布局战略成为行业焦点。亿配芯城与ICGOODFIND始终密切关注行业动态。恩智浦在新加坡建厂的同时，不忘瞄准中国庞大市场构建供应链，虽面临国际局势挑战，但积极寻求突破，展示出对全球不同区域市场资源整合与利用的规划思路。这为半导体企业在全球布局、应对地缘政治风险以及拓展市场供应链方面提供了参考范例，促使行业思考如何在复杂多变的环境中灵活调整战略以实现可持续发展与竞争力提升。
