文章分类
最新文章
所有标签
台湾地区立法机构通过“芯片法案” 芯片制造商研发和设备投资可抵减营所税 财联社1月9日电，中国台湾地区立法机构通过“产业创新条例”修正案，允许本地芯片公司将享有前瞻创新研发投资抵减，当年度抵减率为25%
据台媒报道，尽管全球经济纷扰不断，但5G、AI 和高效能运算（HPC）等创新应用与商机仍在继续释放。2022年台湾地区半导体产业产值，预估达新台币4.7 兆元，年增长15.6%，连续3 年成长达两位数，对比全球半导体市场业产值约6,185 亿美元，成长4%，表现亮眼。
报道称，先进制程、车用芯片与净零排放是台湾地区半导体业成长的主要动能，台湾地区半导体业将于2023年提前达成新台币5兆元产值的里程碑，成长6.1%；但与此同时，全球半导体市场况受通膨等因素影响，成长率大幅放缓，明年全球半导体恐将出现负成长3.6%，车用将是未来几年成长的动力。
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
