1月16日，韩国产业通商资源部宣布，计划在首尔附近建设全球超大规模的半导体产业集群。三星电子和SK海力士等主要企业决定在2047年前投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂（包括13座晶圆制造厂和3座晶圆研发厂）。
三星电子将投资500万亿韩元，分别用于龙仁芯片厂（360万亿韩元）、平泽的系统和芯片厂（120万亿韩元）以及器兴的存储研发工厂（20万亿韩元）。而SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元，建设4座芯片厂，专注于生产存储芯片。
韩国政府预测，当集群内的晶圆厂开始建设时，相关设备产量和原材料制造商的生产将增加，直接创造约193万个就业机会，预计将带动650万亿韩元的产值。政府预计今年的半导体出口额将达到1200亿美元，民间投资将超过60万亿韩元。
韩国总统尹锡悦强调建立半导体工厂的重要性，称这不仅将形成半导体生态系统，还将包括工程、设计和后处理公司以及研发（R&D）设施。他还承诺延长本应于今年结束的芯片投资税收优惠政策，并支持包括电力和供水在内的基础设施建设。
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