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根据外媒报道，在21日台积电举办技术研讨会，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产，同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。
目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外，下半年台积电还会给华为（麒麟）、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。
根据台积电官方人士介绍，增强版7nm芯片Tape out将在今年第三季进行风险性试产，明年量产。同时，明年也会将EUV导入增强版7nm制程，5nm则会在2019年上半年风险性试产，主要的应用是高速运算。
台积电的强势表现让同为竞争对手的三星看在眼里，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。
据相关人士透露，为了实现这一目标，三星在“全力”开发InFO封装技术，并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。
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