12 月 17 日消息在半导体投资领域掀起波澜。天眼查 App 显示，近日，北京清连科技有限公司（以下简称 “清连科技”）发生重大工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称 “华为哈勃”）等为股东，这一变化犹如一颗石子投入平静湖面，引起广泛关注。同时，其注册资本由约 347.1 万人民币增至约 406.5 万人民币，标志着华为哈勃正式投资入股清连科技，开启了双方深度合作的新篇章。
此次投资不仅为清连科技带来了更多的资源和支持，也是华为进一步深化其在半导体产业上下游布局的战略举措。华为一直致力于在半导体领域构建完整的产业链生态，此次对清连科技的投资，是其战略拼图中重要的一块。通过投资清连科技，华为能够进一步拓展在半导体封装等关键环节的影响力，增强自身在整个产业中的竞争力与话语权。
据悉，北京清连科技有限公司成立于 2021 年 11 月，法定代表人为邓钟炀。其经营范围涵盖电子专用材料研发、机械设备研发、新材料技术研发、电子专用材料制造、半导体器件专用设备制造、金属材料销售等多个关键领域，现由天津清研智芯科技合伙企业（有限合伙）、杭州光合贰期创业投资合伙企业（有限合伙）等及上述新增股东共同持股。这样广泛的经营范围体现了清连科技在半导体产业链多环节的涉足与布局，为其未来的多元化发展奠定了坚实基础。
华为哈勃的投资方向一直聚焦于新一代半导体材料、EDA 工具、芯片设计等领域，拥有深厚的投资经验和资源。华为哈勃在半导体投资领域已积累了丰富的成果与经验，其敏锐的投资眼光能够精准捕捉到具有潜力的企业与技术。此次选择投资清连科技，凸显了华为哈勃对清连科技在技术实力以及发展潜力方面的高度认可。清连科技在高性能芯片封装领域展现出的独特优势与创新能力，吸引了华为哈勃的目光。通过整合双方在技术研发、市场拓展等方面的优势资源，双方将形成更强的竞争合力，共同应对市场竞争压力。在技术研发上，双方可以共享研发成果与经验，加速技术创新的步伐；在市场拓展方面，借助华为庞大的市场渠道与品牌影响力，清连科技能够更快地将产品推向更广泛的客户群体，提升市场占有率。
清连科技总部位于北京经济技术开发区，设有天津设备⽣产组装⻋间与苏州办事处，致⼒于⾼性能芯片⾼可靠封装解决⽅案，主要业务为封装材料和封测设备的研发、⽣产、销售及封装⼯艺开发、器件可靠性评价四⼤板块。公司拥有千级、百级生产车间，产品实现稳定量产并通过 ISO9001、ISO14001、ISO45001 以及 IATF16949 认证。这些硬件设施与认证成果充分展示了清连科技在生产制造与质量管理方面的高标准与严要求，为其产品的高质量与稳定性提供了有力保障。
依托近 20 年银 / 铜烧结材料与设备研发基础，清连科技自主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备，并解决了当前银烧结存在的痛点；此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案（封装材料 + 封装装备 + ⼯艺）的半导体公司之⼀，并拥有丰富的器件可靠性评价经验。银 / 铜烧结技术是SiC为代表的高性能芯片封装的核心技术，类似于 “光刻胶”，技术门槛高。清连科技在这一关键技术领域的突破与积累，使其在高性能芯片封装市场中占据了一席之地，成为行业内不可忽视的力量。
在研发实力方面，作为一家北工大与产业巨头孵化企业，公司 4 名核心人员均博士毕业于清华大学，属于国际上最早（2005 年）研究银 / 铜烧结技术团队之一。他们凭借深厚的专业知识和丰富的实践经验，推动了清连科技在高性能芯片封装领域的技术创新和突破。此外，清连科技已与众多头部企业深度合作、产品开发，实现了高性能高可靠封装技术从跟跑到领跑。这一系列的研发成果与合作经验，进一步证明了清连科技的技术实力与市场潜力，也为华为哈勃的投资决策提供了有力支撑。
清连科技凭借突出的核心技术和强劲的研发实力，在高性能芯片封装领域取得了显著的成绩。随着华为哈勃的加入，清连科技将迎来更多的发展机遇和挑战，期待其在未来取得更加辉煌的成就。双方的合作有望在半导体产业中引发新的创新浪潮，推动行业技术进步与产业升级。
亿配芯城 ICGOODFIND总结：
在全球半导体产业竞争激烈且创新发展需求迫切的大背景下，华为哈勃入股清连科技事件成为行业焦点。亿配芯城与ICGOODFIND密切关注行业动态。华为哈勃投资清连科技，基于双方优势互补与战略契合，清连科技在高性能芯片封装有技术与业务基础，华为哈勃有投资资源与产业布局规划，此次合作在资源整合、技术研发协同、市场拓展等方面为半导体企业在投资合作、产业链构建与技术创新推动方面提供了参考范例，促使行业深入思考如何借助资本力量与合作机制提升竞争力与实现可持续发展。
