12 月 24 日消息引发科技行业高度关注。台媒《经济日报》昨日援引供应链的消息称，英伟达这一科技巨头预计于 2025 年中发布的 GB300 服务器将进行从芯片到外围的全面设计变革，旨在释放更为磅礴的 AI 算力，有望在服务器领域掀起一场全新的技术革命。
在芯片侧方面，GB300 超级芯片将基于更新的 B300 GPU，拥有更强的 FP4 性能。该 GPU芯片功耗将从 B200 的 1000W 进一步提升至 1400W，达到初代 B100 的两倍；同时 HBM 内存规格也将升级共计 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。 这一系列芯片层面的升级，将极大地增强 GB300 服务器的数据处理能力与运算效率，使其能够轻松应对复杂的 AI 任务，如深度学习模型训练、大规模数据处理等，为 AI 应用的发展提供更强劲的动力支持。
此外 B300 GPU 有望采用插槽设计以提升良率、简化售后维护；而在 Grace CPU 部分则将采用 LPCAMM 内存条代替现有的板载 LPDDR5。这种在 GPU 和 CPU 上的创新设计，不仅有助于提高服务器的生产效率与稳定性，还能进一步优化服务器的整体性能，降低维护成本，使服务器在长时间运行过程中能够保持高效稳定的工作状态。
互联方面，英伟达将在 GB300 服务器上导入新一代 ConnectX - 8 SuperNIC 和理论带宽翻倍的 1.6Tbps 光模块。这一举措将显著提升服务器之间的数据传输速度与通信效率，确保海量数据能够在服务器集群中快速流通，减少数据传输延迟，进一步提升整个系统的响应速度与处理能力，为 AI 应用中的多节点协作与分布式计算提供有力保障。
整体服务器设计上，GB300 AI 服务器有望标配电容托盘、选配 BBU 电池备份单元并将提升 UQD 数据中心通用水冷快接头用量。这些外围设备的优化设计，将为服务器的稳定运行提供更好的环境支持与电力保障，确保服务器在各种复杂环境下都能持续稳定地运行，避免因电力故障或散热问题导致系统停机，从而保障 AI 任务的连续性与可靠性。
报道根据供应链消息源指出，一台 GB300 系统需要搭载 5 个量产后单价约 300 美元（当前约 2188 元人民币）的 BBU 模块；而一个 GB300 NVL72 机架需要超过 300 个量产后单价约 20 - 25 美元（当前约 146 - 182 元人民币）的超级电容。这些数据反映了 GB300 服务器在硬件配置上的高成本与高规格，也从侧面体现了其为追求极限性能所做出的巨大投入，预示着其在 AI 服务器市场将占据高端且具有竞争力的地位。
在全球 AI 技术蓬勃发展且服务器市场竞争激烈的大背景下，英伟达 GB300 服务器的设计规划成为行业焦点。亿配芯城与ICGOODFIND密切关注行业动态。GB300 在芯片、互联及整体设计等多方面的创新成果，为服务器企业在技术研发、性能提升、成本控制与市场定位方面提供了参考范例，促使行业深入思考如何在 AI 浪潮中创新突破、优化架构与打造差异化竞争力，以实现可持续发展与行业领先地位的巩固。
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