12月29日，中国台湾经济部门近日宣布，全球领先的半导体设备制造商泛林集团（Lam Research）、阿斯麦（ASML）及美商应用材料（Applied Materials）已决定在台设立高端研发中心。此举预计将为台湾带来133亿元的新增采购，并吸引4337亿元的投资。
这三家巨头的入驻不仅将带动在台采购和投资，还将吸引50家本地厂商参与外商研发和国际供应链。这将使中国台湾成为全球半导体设备研发密度最高的地区。为鼓励研发，当地经济部门近5年已投入近65亿元，促使137项自研产品成功打入国际供应链。
此外，通过补助当地半导体设备及材料业者进行自主技术研发，这些企业已成功地通过了台积电、日月光、联电等大厂的质量和可靠性验证。这不仅在半导体前段生产设备和高端封装设备方面取得了突破，还在关键制程材料方面实现了重大进展。
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