12 月 31 日消息，在全球半导体行业的前沿阵地，台积电的一举一动都牵动着整个产业的神经。据悉，业界传出一则令人瞩目的消息：台积电已于竹科宝山厂开启了 2nm 制程的小量风险试产，试产量约为 5,000 片，并且这一试产工作进展得颇为顺利，这无疑为 2nm 制程的如期量产奠定了坚实的基础，让人们对其未来的大规模生产充满了期待。不仅如此，后续高雄厂也已规划好将紧密跟进，加入 2nm 制程的量产行列，这一系列布局显示了台积电在 2nm 技术领域全面发力、抢占市场先机的决心和实力。
** 台积电先前在法说会上明确提到，其 2nm 制程技术的研发工作一直处于稳步推进且进展顺利的状态，无论是设备性能还是良率，皆按照既定计划稳步提升，甚至在某些方面还优于最初的预期。** 这一成果的取得，背后是台积电多年来在半导体技术研发领域的深厚积累和持续投入，其研发团队凭借精湛的技术工艺和创新的研发理念，攻克了一个又一个技术难关，从材料科学到光刻技术，从工艺优化到设备调试，每一个环节都做到了精益求精，才使得 2nm 制程技术在设备性能和良率上达到了如此令人满意的水平，为后续的量产工作扫除了关键障碍。
** 按照台积电的规划，2nm 制程将如期在 2025 年迈入量产阶段，其量产曲线预计与 3nm 相似。** 这意味着台积电已经对 2nm 制程的量产节奏有了清晰的把握和成熟的规划，借鉴 3nm 量产过程中的经验和教训，能够更加高效地组织生产、调配资源，确保 2nm 制程在量产过程中既能保证产品质量，又能满足市场对于产能的需求，从而在全球半导体市场竞争中保持领先地位，为众多高端芯片应用提供强大的技术支持。
** 台积电还积极推出 N2P 制程技术，作为 2nm 家族的重要延伸，这一技术将为智能手机和高性能计算（HPC）应用提供有力支持，预计在 2026 下半年实现量产。** 随着智能手机功能的日益强大和高性能计算需求的不断增长，对于芯片的性能和功耗提出了更高的要求。N2P 制程技术的推出，正是台积电针对这些市场需求做出的精准回应，通过进一步优化 2nm 制程技术，提高芯片的性能和能效比，满足智能手机和高性能计算领域对于芯片的完美追求，有望在未来的市场竞争中开辟出一片广阔的新天地，为台积电带来新的业绩增长点，同时也推动整个半导体产业在相关应用领域的技术进步。
** 台积电目前已将 2nm 生产基地精心规划于竹科宝山与高雄厂区。台积电董事长魏哲家日前在法说会上指出，高性能计算（HPC）加速往小芯片（Chiplet）设计方向发展，但这并不会对 2nm 的采用状况产生负面影响，反而客户对 2nm 的询问热度持续攀升，目前客户对 2nm 的需求甚至比 3nm 还要高，预计其产能也将会相应地达到更高水平。** 这一市场反馈充分显示了 2nm 制程在行业内的高度关注度和市场潜力，众多客户对于 2nm 制程的青睐，源于其能够为高端芯片带来的性能提升和功耗降低等显著优势，这也促使台积电更加坚定地加大在 2nm 生产基地建设和产能扩充方面的投入，以满足市场的旺盛需求，进一步巩固其在全球半导体制造领域的龙头地位。
台积电持续坚定地推进 2nm 在 2025 年量产的目标。据深入了解，台积电 2nm 宝山第一厂已于 2024 年 4 月顺利完成设备进机工作，这标志着该厂的硬件设施建设已初步到位，为后续的生产调试和试产工作提供了物质基础；2024 年 6 月，台积电更是创新性地使用英伟达 cuLitho 平台结合 AI 技术加速风险试产流程，这一举措充分体现了台积电在技术应用上的前瞻性和创新性，通过引入先进的计算平台和人工智能技术，能够更加高效地优化试产流程、提高试产效率、降低试产成本，为 2nm 制程的早日量产提供了技术保障；后续宝山第二厂也在紧锣密鼓地按照既定进度推进建设工作，确保整个宝山厂区能够形成完整的 2nm 生产能力；高雄厂在 2nm 扩充规划方面同样进展顺利，原先预定相关设备最快 2025 年第三季度进机，然而实际情况已提前于今年 11 月便陆续开始进机，较原先计划超前了约半年以上，这一显著的进度提前，不仅体现了台积电在项目执行上的高效性和灵活性，也为高雄厂早日实现 2nm 量产赢得了宝贵的时间，使其能够更快地响应市场需求，提升台积电在全球 2nm 芯片市场的供应能力和竞争力。
亿配芯城 ICGOODFIND总结：
在全球半导体产业竞争日益激烈且技术迭代加速的大背景下，台积电的 2nm 制程发展成为行业焦点。亿配芯城与ICGOODFIND关注到，台积电凭借其在技术研发、生产规划和市场布局上的优势，在 2nm 制程上取得了显著进展，从试产顺利到量产规划清晰，再到技术延伸和产能扩充，各方面都展现出强大的实力和前瞻性。这为半导体企业在高端制程技术研发、生产基地建设和市场需求把握方面提供了重要参考范例，促使行业深入思考如何在技术变革浪潮中保持领先，通过持续创新、合理布局和高效执行，实现可持续发展与全球竞争力的提升，共同推动全球半导体产业迈向新的高度，为各类高科技应用提供更先进、高效的芯片解决方案。
