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12月27日，近日，三星电子晶圆制造事业部总裁崔时荣在国际电子设备会议上宣布，公司计划在美国得州泰勒市的新晶圆厂量产时间推迟至2025年，原定计划为2024年。崔时荣表示，虽然时间有所推迟，但泰勒厂将于2024年下半年开始生产第1片晶圆。
这一投资计划表明了三星在半导体领域的雄心壮志，通过在美国建设先进的芯片代工厂，三星将进一步巩固其市场地位并提高技术水平。这一举措也得到了当地政府的鼎力支持，有望推动泰勒市及周边地区的经济发展。
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