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2月16日消息，据MarketWatch报道，当地时间周三，半导体设计和制造公司德州仪器TI表示，将在美国犹他州莱希市建设第二家300毫米半导体晶圆制造厂。投资110亿美元（目前约753.5亿人民币）的一部分。
德州仪器将在美国犹他州建立第二个晶圆厂
TI的第二家工厂建成后将与现有工厂合并，最终将作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器创造大约800个额外的就业机会，以及数千个间接就业机会。
据今年1月报道，德州仪器宣布，公司董事会已任命Haviv Ilan为下一任总裁兼首席执行官，自4月1日起生效。
谈到犹他州第二座晶圆厂的建设，Haviv Ilan表示，随着半导体在电子领域，特别是工业和汽车领域的预期增长，以及美国芯片和科学法案的通过，现在是进一步投资内部制造能力的最佳时机。
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