据台媒中央社报道，在 IDC 今日举行的全球半导体芯片市场展望在线研讨会上，全球半导体芯片与赋能科技研究集团总裁 MarioMorales 表示，芯片现货库存调整自 2022 年上半年开始，并延续到 2022 年下半年，预期将于2023 年Q1-Q2落底。
MarioMorales 预计，莫拉莱斯预估，2023 年第一季度全球半导体芯片营收将同比减少 13.8%，第二季度将同比减少 12.5%，第三季度同比小幅减少 0.6%，第四季度营收将转为正增长、同比增长 7.5%；2023 年总营收将同比减少 5.3%。
晶圆代工方面，营收表现将相对平稳，预计将小幅衰退 1.8%。MarioMorales 称台积电因在先进制程技术具领先地位，表现有望优于半导体芯片产业水准。预计 2024 年晶圆代工营收有望增长 18.6% 至 1438 亿美元（当前约 9850.3 亿元人民币），2026 年将逼近 1947 亿美元（当前约 1.33 万亿元人民币）规模；2021 年至 2026 年复合增长率将达 15.2%。
此外，全球半导体芯片2024 年营收有望回升，将达 6460 亿美元（当前约 4.43 万亿元人民币），同比增长 15.1% 创新高，2026 年营收将达 7260 亿美元（当前约 4.97 万亿元人民币）规模；2021 年至 2026 年半导体芯片营收年复合增长率将约 4.5%。
