2022中国半导体芯片专利申请量全球第一最新资讯

2022中国半导体芯片专利申请量全球第一

by: admin 行业资讯 0 2025-03-07 16:51:24

2 月 26 日消息，根据知识产权律师事务所 Mathys & Squire 最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体芯片相关专利数量达到了全球的一半以上。报告显示，2022 年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的 69190 项，较 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在专利来源方面，中国半导体专利申请量达到了 37865 项，占全球总量的 55%，遥遥领先其他国家。而美国则以 18223 项专利申请量（占总数的 26%）排名第二。而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的 0.26%，数量非常有限。

中国半导体芯片专利.png

报告还指出，2022 年度最大的申请人是半导体巨头台积电，该公司的专利申请量为 4793 项，占全球总数的 7％。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，拥有 209 项专利申请，其次是 Sandisk（50 项）和 IBM（49 项）。

报告指出，半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。预计到 2030 年，全球半导体产业价值将从 2021 年的 5900 亿美元增至 1 万亿美元。其中，汽车行业将占全球半导体需求的 15％，高于 2021 年的 8％。同时，“物联网”也是另一个增长的关键领域，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。

2021年，中国局在半导体制造领域上共授权专利7828项，比上一年增长8%，2014-2021年的平均增长率达到12%，是专利数量第48多的技术领域。近年来，半导体制造领域的专利增长缓慢，并且波动较大。

2021年各国半导体制造领域的中国局专利数量

	国家	专利数量	专利份额	技术构成比重
1	中国	5497	70%	0.9%
2	日本	1176	15%	3.4%
3	美国	553	7%	2.0%
4	德国	122	2%	1.0%
5	韩国	287	4%	2.6%
6	法国	24	0%	0.7%
7	瑞士	10	0%	0.3%
8	荷兰	46	1%	2.0%
9	瑞典	3	0%	0.1%
10	英国	15	0%	0.8%
11	意大利	12	0%	0.8%
12	新加坡	16	0%	1.6%
13	丹麦	1	0%	0.1%
14	其他	66	1%	0.8%
	小计	7828	100%	1.1%

注：本表按照第一权利人进行统计。

我国国内的专利数量较多，占该技术领域专利份额的70%，比平均份额低10个百分点；另外，国内专利中有0.9%的专利属于该技术领域，表明我国在该领域上的技术构成比重较低。总体来看，我国国内专利在该领域上的技术构成比重低于美国、日本、韩国等国家，这说明我国在半导体制造领域上的专利相对偏少，专利技术的发展不平衡，结构不合理。

2021年国内各省市区半导体制造领域专利数量

	省区	专利数量	专利份额	技术构成
1	广东	602	11.0%	0.6%
2	北京	833	15.2%	1.1%
3	江苏	681	12.4%	1.0%
4	浙江	344	6.3%	0.6%
5	山东	77	1.4%	0.2%
6	上海	883	16.1%	2.7%
7	安徽	177	3.2%	0.7%
8	湖北	392	7.1%	1.8%
9	四川	129	2.3%	0.7%
10	湖南	53	1.0%	0.3%
11	陕西	150	2.7%	1.0%
12	河南	13	0.2%	0.1%
13	福建	90	1.6%	0.7%
14	辽宁	46	0.8%	0.4%
15	重庆	53	1.0%	0.6%
16	河北	77	1.4%	0.9%
17	天津	57	1.0%	0.8%
18	台湾	741	13.5%	10.4%
19	江西	12	0.2%	0.2%
20	黑龙江	10	0.2%	0.2%
21	吉林	24	0.4%	0.4%
22	广西	12	0.2%	0.3%
23	山西	19	0.3%	0.5%
24	云南	1	0.0%	0.0%
25	贵州	2	0.0%	0.1%
26	甘肃	4	0.1%	0.2%
27	内蒙古	3	0.1%	0.2%
28	新疆	1	0.0%	0.1%
29	宁夏	1	0.0%	0.1%
30	海南	1	0.0%	0.1%
31	香港	8	0.1%	0.9%
32	青海	0	0.0%	0.0%
33	西藏	1	0.0%	0.5%
34	澳门	0	0.0%	0.0%