文章分类
最新文章
所有标签
3月2日消息，金山软件今日在港交所发布公告，2023年3月2日，公司附属公司武汉金山 (作为有限合伙人)、小米北京 (作为普通合伙人)、小米武汉与其他投资者 (作为有限合伙人) 订立合伙协议，内容有关集成电路IC芯片投资基金，预期认缴出资额为人民币100亿元。
根据披露，该基金将主要从事股权投资或准股权投资 (直接或间接)，或对非上市公司 (包括非上市公司股权及上市公司非公开发行的股份或类似权益) 进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路IC芯片，以及相关上游及下游领域 (涵盖新一代资讯科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链)。
从公告获悉，根据合伙协议，武汉金山作为有限合伙人将参与该基金，并同意出资人民币 5 亿元。该基金成立后，其将不会成为公司的附属公司，且该基金不会纳入集团合并报表范围。其他投资者包括亦庄国际投资、天津海创、海南华盈开泰、广州华多、兴证投资、北京兆易、北京市引导基金、纳星创投、帝奥微、信银浩鸿。
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
