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路透社4月10日消息称，台积电周一表示，正在与华盛顿就一项旨在促进美国芯片半导体制造业的法律“指导意见”进行沟通，该法律引发了对半导体补贴标准的担忧。
此次台积电与美国政府的沟通是关于“芯片法案”指导意见的细节问题，而“芯片法案”是一项旨在鼓励美国半导体制造业的法律。该法案规定了一系列获得补贴的条件，包括与美国政府分享超额利润等。此外， 申请过程本身可能会暴露公司的战略机密，这也成为了一些企业申请补贴的担忧所在。
值得一提的是，此前台积电已经宣布计划在美国亚利桑那州新建工厂，以支持美国在本土制造更多芯片的计划。该工厂预计将投资400亿美元，但其补贴细节尚未披露。根据芯片法案中制定的520亿美元研究和制造资金，该工厂有望获得一定的补贴。因此，此次与美国政府的沟通将对台积电在美国建设工厂及获得补贴产生重大影响。
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