1 月 3 日消息，半导体行业又将迎来一场盛会展示，SK 海力士今日对外宣布，其将在美国拉斯维加斯举行的 “国际消费电子产品展览会（CES 2025）” 上大展身手，向全球观众展示自身面向 AI 的存储器技术实力，这一消息无疑让众多业内人士和科技爱好者们充满期待。
在此次 CES 2025 展会上，SK 海力士准备了丰富多样的展品。其中，像 HBM、企业级固态硬盘等这些面向 AI 的代表性存储器产品将会一一亮相，让人们可以近距离领略其在存储领域的先进技术成果。不仅如此，SK 海力士还精心筹备了专为端侧 AI 优化的解决方案以及下一代面向 AI 的存储器产品，全方位展示其在 AI 存储赛道的布局与创新能力。
目前，SK 海力士在 HBM 技术方面已经取得了显著成果，已率先实现量产并向客户供应 12 层第五代 HBM（HBM3E）。而在这次展会中，更是会亮出公司去年 11 月宣布开发完成的 16 层第五代 HBM（HBM3E）样品，这无疑是一大亮点。该样品产品应用了先进的 MR - MUF 工艺，成功实现了 16 层的堆积，这一工艺的运用不仅展现了技术的突破，同时还在增强对翘曲问题的控制以及提升放热性能方面有着出色表现，为产品在高性能运行下的稳定性和可靠性提供了有力保障。
除此之外，随着 AI 数据中心的不断扩张，对于高容量、高性能企业级固态硬盘产品的需求也在急剧增加。SK 海力士敏锐地捕捉到了这一市场趋势，届时将会展示相关的优质产品，其中包括其旗下子公司 Solidigm 在去年 11 月所开发的 “D5 - P5336” 122TB 产品，这款产品在现有产品中脱颖而出，实现了大容量，能够满足数据中心对于海量数据存储的高标准要求。
SK 海力士在端侧 AI 产品展示方面同样不遗余力，将展示诸如 “LPCAMM2”“ZUFS4.0” 等为了能在 PC 或智能手机等边缘设备上实现 AI 而精心打造的产品。这些产品致力于提升数据处理速度和能效，为端侧设备的 AI 应用提供更强大的支持。例如 “LPCAMM2”（Low Power Compression Attached Memory Module 2），它是基于 LPDDR5X 的模组解决方案产品，有着独特的优势，其性能表现足以替代两款现有的 DDR5 SODIMM，并且还具备节省空间、低功耗以及高性能等诸多亮点特性。而 “ZUFS”（Zoned Universal Flash Storage）则是基于通用闪存存储（UFS）改善数据管理效率的产品，它通过将具有相似特征的数据存储在同一个区域（Zone）的方式来有效管理数据，进而优化操作系统和存储之间的数据传输，为数据的高效利用创造了良好条件。
另外，SK 海力士还会展出未来有望成为下一代数据中心核心基础设施的 CXL 和 PIM，以及将 CXL、PIM 分别模块化的 CMM - Ax、AiMX。像 AiMX（Accelerator - in - Memory based Accelerator），它是基于 SK 海力士的 PIM 产品 GDDR6 - AiM 芯片的加速器卡产品，这些展示的产品共同勾勒出了公司对于未来数据中心架构以及 AI 应用加速的前瞻性布局。
亿配芯城 ICGOODFIND总结：
在全球半导体与 AI 融合发展的当下，SK 海力士在 CES 2025 的展示亮点颇多。亿配芯城与ICGOODFIND看到，其凭借多样且先进的 AI 存储器产品及相关技术，从数据中心到端侧设备全面布局，展现强大创新力，为行业发展提供借鉴，有望推动 AI 存储领域迈向新台阶。
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