两大芯片巨头计划将台积电 2nm 订单分给三星！最新资讯

两大芯片巨头计划将台积电 2nm 订单分给三星！

by: admin 行业资讯 0 2025-03-07 15:41:52

1 月 3 日消息，半导体芯片代工领域正暗流涌动，一则重磅消息引发广泛关注。综合韩媒《Chosun Daily》和 SamMobile 报道，业内有风声传出，英伟达和高通这两大芯片巨头正在斟酌一项重大决策，即打算将旗下部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星，背后的关键驱动因素是 “产能和成本考虑”。

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在当前竞争白热化的芯片制造赛道上，三星卯足了劲追赶。据悉，三星将于今年（2025 年）第一季度正式开启 2 纳米工艺芯片的测试生产阶段，这无疑是其向全球芯片代工王座发起冲击的关键一步。三星的这一动作，不仅展现了自身技术研发的强劲实力，也让台积电感受到了前所未有的压力，毕竟 2 纳米工艺代表着芯片制造领域的最前沿水平，谁能率先实现量产并保障品质，谁就能在高端芯片市场抢占先机。

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与此同时，另一个不容忽视的搅局者悄然登场。一家来自日本的竞争者 Rapidus，正在北海道千岁市紧锣密鼓地建造一家晶圆工厂，其雄心勃勃的目标是在 2027 年实现 2 纳米工艺芯片的大规模生产。尽管距离这一目标还有数年时间，但 Rapidus 的入场已然加剧了全球芯片代工市场的竞争态势，让原本就激烈的战局变得更加扑朔迷离，各大芯片制造商都必须未雨绸缪，应对潜在的市场份额变动。

当下，台积电虽贵为芯片代工行业的龙头老大，但面临的挑战接踵而至。不过，作为台积电的大客户，苹果公司目前仍坚守阵营，据悉，苹果将在今年的 iPhone 17 系列手机中采用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片工艺，继续依托台积电精湛的制造工艺打造高性能处理器。不仅如此，市场还预估苹果将在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 处理器中首次引入 2nm 工艺，届时又将掀起一轮芯片性能与制造工艺的新竞赛。

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