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4月28日据最新消息，博世（Bosch）正计划收购美国芯片制造商TSI半导体，以扩大其半导体芯片业务。TSI半导体总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville），拥有250名员工，是一家专注于生产芯片的代工厂。
据了解，TSI半导体的产品主要用于移动、电信、能源和生命科学等行业。
收购完成后，TSI半导体的设施将转变为最先进的工艺，其生产的SiC芯片将于2026年首次产出。此外，博世还将向TSI半导体注资15亿美元（约合103.95亿元人民币），以帮助其扩大半导体制造设施和产品组合。
据博世表示，基于创新材料碳化硅（SiC）的200毫米晶圆将于2026年产出首批芯片。
为了加强其半导体业务，博世计划在2030年底之前显著扩展其全球SiC芯片产品组合。此次收购交易的财务细节尚未公布，但博世和TSI半导体已达成协议，并将不披露任何交易的财务细节。该交易仍需监管部门批准。
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