据引见，远红外热传感器应用范畴越来越多，从工业控制到消费电子，再到智能建筑和物联网。迈来芯（Melexis）应用热电堆技术将远红外热传感器小型化，并降低本钱，与微测辐射热计技术展开竞争。随着消费类市场的蓬勃开展，对远红外热传感器的数量和集成度有了更高请求，需求进一步改善传感器的尺寸和本钱。因而，局部远红外热传感器厂商还将透镜直接集成到芯片上，能够停止晶圆级封装。
合适智能建筑和物联网的低本钱远红外热传感器阵列
为了满足大量应用对热剖析不时增长的需求，Melexis推出一款基于热电堆的红外产品：MLX90640。它是一款32 x 24像素的远红外热传感器阵列，可为不需求高分辨率图像或高帧速率的应用提供十分好的性能，也为较昂贵的高端热像仪提供了一种经济高效的替代计划。MLX90640典型应用如防火系统、智能楼宇、智能照明、IP/监控摄像机、HVAC设备和车辆座椅占用检测等。
MLX90640封装外形
MLX90640开盖剖析
远红外热传感器阵列MLX90640的像元尺寸为100微米（μm），采用低本钱的硅透镜，设计十分紧凑。MLX90640工作温度范围为：-40°C至85°C，可丈量的物体温度范围为：-40°C至300°C。该远红外传感器在整个丈量范围内坚持高精度程度，可提供±1°C的典型目的物体温度精度。MLX90640还具有出色的噪声性能。
MLX90640芯片剖析（样刊含糊化）
不同于微测热辐射计的其它替代品，该款远红外热传感器阵列不需求频繁的重新校准，从而确保连续监测、同时降低系统本钱。MLX90640采用紧凑型4引脚TO39封装，集成了必需的光学元件。I2C兼容型数字接口可简化集成。
特性和优势：
- 工作温度范围为：-40至85°C，可在严苛的工业环境中部署
- 可丈量的物体温度范围为：-40至300°C
- 典型目的物体温度精度为1°，可在整个丈量范围内坚持高精度程度
- NETD仅为0.1K RMS（刷新速率为1Hz）
- 不需求依据特定温度请求停止重新校准，可以在确保更大便利性的同时降低运营费用
- 两种不同的视角（FoV）可供选择：规范55°x35°和110°x75°广角
- 4引脚TO39封装，包含必需的光学元件
- I2C兼容的数字接口，可简化集成
本报告对MLX90640芯片停止细致的拆解与本钱剖析，还报告硅透镜和封装。同时，我们也把它与Heimann Sensor HTPA32x32d、FLIR ISC1403L等产品停止比照剖析，强调每家公司在技术选择上的差别。
