1月13日消息，在全球半导体制造领域的激烈竞争格局中，一则关于日本初创晶圆代工厂Rapidus Inc.的消息引发了广泛关注。据报道，Rapidus Inc.计划于6月向美国无晶圆厂芯片公司 博通供应2nm原型IC，这一举措无疑在行业内投下了一颗“石子”，激起层层涟漪。
此次供货行动并非偶然，是Rapidus为争取其代工服务客户而精心布局的重要举措之一。值得一提的是，该代工服务是基于与IBM的技术合作展开的，借助IBM的技术优势，Rapidus试图在竞争激烈的市场中闯出一片天地。Rapidus成立于2022年，它的诞生承载着日本的期望，是日本为重回尖端硅片制造竞争而做出的一项国家努力，肩负着振兴日本半导体制造产业的重任。
在当下的尖端芯片制造市场，代工厂台积电宛如一座难以逾越的大山，占据着主导地位。然而，市场的需求总是变幻莫测，充满着无限可能。英伟达和苹果等客户对尖端制造的需求极为庞大，犹如一个永远无法填满的“黑洞”。这也意味着，如果其他代工厂的制造工艺技术足够精湛，便可能拥有进入或重新进入该市场的宝贵机会，而Rapidus正是看中了这一契机，积极投身其中。
Rapidus的发展进程也在稳步推进。目前，它正在北海道千岁市全力建造一座晶圆厂。2023年8月，该厂举行了隆重的奠基仪式，标志着项目正式启动。按照规划，到2027年，这座晶圆厂将使用2nm工艺生产芯片，届时将为日本的半导体制造产业注入新的活力。
不过，在发展过程中，Rapidus也面临着一些挑战。直到2024年12月，该公司才接收了极紫外(EUV)光刻机。这一关键设备对于芯片制造至关重要，而EUV光刻机不太可能在6月份全面投入使用，因此目前尚不清楚Rapidus的原型机能够达到何种复杂程度，这给其6月向博通供应2nm原型IC的计划带来了一定的不确定性。
Rapidus也在积极应对挑战，不断推进技术研发。当时，Rapidus表示，计划于2025年4月安装第二代环绕栅极(GAA)工艺试验线的其余设备。通过持续的技术升级，为其未来的芯片生产奠定坚实基础。
尽管存在诸多不确定性，但据报道，博通对此次合作表现出了浓厚的兴趣。博通打算评估2nm生产工艺，并可能将生产责任授予Rapidus。作为仅次于英伟达市值的第二大半导体公司，博通并不与英伟达直接竞争，但其专注于为数据中心提供网络芯片，并在人工智能繁荣的浪潮中受益颇丰。
