1月13日消息，在半导体芯片行业的风云变幻中，一则关于芯片技术供应商Arm的重磅消息迅速传开。据报道，Arm正在精心制定一项长期策略，拟将价格提高至最多300%，同时，内部也在热烈讨论设计自己的芯片，这一举措旨在与其大客户展开竞争，犹如一颗投入平静湖面的巨石，在行业内激起千层浪。
一直以来，Arm在行业中都保持着低调姿态。几十年来，其凭借独特的商业模式，每年的芯片营收都能达到数十亿美元。Arm授权苹果、高通、微软和其他众多芯片公司使用其知识产权，通过对使用其技术生产的每个芯片收取少量专利费用，构建起了稳定的收入来源。
尽管在智能手机和节能数据中心芯片的崛起进程中，Arm发挥了核心作用，为行业发展立下汗马功劳。但与它的客户相比，Arm的规模却相对较小。以2024会计年度为例，其收入仅为32.3亿美元，而在同一时期，苹果硬件产品(全部采用Arm芯片)的营收是其90倍以上，这一数据对比鲜明地展现出两者之间的差距。
然而，根据上个月一项庭审中披露的计划，持有Arm90%股份的软银集团执行长孙正义和Arm执行长哈斯(Rene Haas)决心打破这一现状。在该案中，Arm曾试图对高通提高专利使用费，可惜未能成功。但法庭证词和保密文件却详细描述了Arm野心勃勃的计划细节，这些内容此前从未被公开报道过，引发了行业内外的广泛关注。
根据保密的高级主管证词，Arm的这一计划至少可以追溯到2019年。在早期阶段，该计划被称为「毕卡索」(Picasso)计划，目标十分明确，就是要在大约10年内将智能手机的年收入增加约10亿美元，为公司的发展注入新的活力。
Arm打算通过提高客户使用其最新运算架构「Armv9」现成部件支付的每片芯片专利费率来实现这一宏伟目标。在审判期间，一份文件显示Arm高层在2019年8月就曾讨论过300%的涨价幅度，可见其涨价决心之大。2019年12月，Arm时任执行长席格斯(Simon Segars)还特意告诉董事会主席孙正义，Arm已经与高通达成一项协议，根据「毕卡索」计划使用现成的技术，试图通过合作来推动计划的实施。
但现实情况却并非如Arm所愿。高通和苹果等其他大客户已经具备了足够成熟的技术实力，可以使用Arm的架构从头设计自己的芯片，而不再依赖Arm价格更高的现成产品。这也就意味着，这些大客户不一定会全部受到涨价策略的影响，给Arm的计划实施带来了挑战。
哈斯在高通于2021年收购Nuvia当天举行的Microsoft Teams聊天中表示：「我们与高通和Fender(Arm对苹果的代称)签订了粗略的传统协议」。Nuvia的收购有助于高通减少对Arm现成技术的使用。对于上述消息，苹果同样选择拒绝置评。
Arm高层讨论的计划还包括一项可能会让客户感到不安的举措——逐步推出自己的完整芯片设计。虽然Arm目前主要出售芯片设计蓝图，但大多数客户在拿到蓝图后，仍需花费几个月的时间来完成芯片设计。而如今Arm打算涉足完整芯片设计领域，无疑会对客户的业务产生重大影响。
参与庭审的Tantra Analyst创办人Prakash Sangam直言：「Arm甚至在考虑(制造自己的芯片)，这对我来说都是新闻，应该会让他们的客户感到背脊发冷。」这一观点真实地反映出客户对Arm这一计划的担忧。
在审判中，高通律师展示了哈斯在2022年2月向Arm董事会提交的简报，当时他申请担任首席执行长并建议Arm改变商业模式。哈斯表示，Arm不应只局限于出售芯片设计图，而应进一步出售芯片或小芯片(chiplets)。小芯片是一种较小的构件，用于制造超微(AMD)等公司生产的一些处理器，这一转变将极大地拓展Arm的业务范围。
证词和文件显示，几个月前，哈斯在与另一位Arm高层的谈话中明确表示，如果Arm将芯片投入市场，完全可以与自己的客户竞争。哈斯在2021年12月的Teams信息中更是直言：「剩下的都完蛋了。」他所指的正是高通等芯片公司在与完整Arm芯片设计竞争时将面临的问题，充分展现出Arm进军芯片制造领域的决心。
不过在庭审期间，哈斯也试图淡化这些言论。他表示这些言论反映了许多高级主管与同事和董事会成员之间的长期策略口水战，并非最终决策。但他同时也强调，虽然Arm从未涉足芯片设计业务，但他一直在认真考虑各种可能的策略，并向8人陪审团表示：我想的都是未来，暗示着Arm在未来可能会有大动作。
