1 月 13 日消息，在全球半导体产业的动态发展中，SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告为我们呈现了一幅令人瞩目的未来景象。据报告预计，半导体行业在 2025 年将火力全开，启动 18 个新晶圆厂建设项目，这一举措无疑将为行业发展注入强劲动力，重塑产业格局。
这些新项目涵盖多种规格，包括 3 座 200 毫米和 15 座 300 毫米晶圆设施。从时间规划来看，大部分项目预计将于 2026 年至 2027 年正式开始运营，届时将为半导体生产提供全新的产能支持。
SEMI 进一步剖析了各地区的建设布局。在 2025 年，美洲和日本脱颖而出，成为领先地区，各计划建设 4 个项目，展现出这两个地区在半导体产业上的积极投入与战略布局，有望在未来引领行业发展潮流。
中国大陆、欧洲 & 中东地区不甘示弱，并列第三，各计划建设 3 个项目。这意味着在全球半导体产业的版图中，这些地区正积极发力，试图在产业竞争中占据更有利的位置。中国台湾计划建设 2 个项目，凭借其深厚的半导体产业底蕴，持续为行业发展贡献力量。而韩国和东南亚各计划建设 1 个项目，虽数量相对较少，但同样在为地区半导体产业的发展添砖加瓦。
回顾 2024 年第四季度的《世界晶圆厂预测》报告，其涵盖时间跨度为 2023 年至 2025 年，为我们梳理了行业近期的发展脉络。报告显示，全球半导体行业计划开始运营 97 座新的高容量晶圆厂，规模空前。其中包括 2024 年的 48 个项目和 2025 年将启动的 32 个项目，晶圆尺寸从 300 毫米到 50 毫米不等，如此丰富的规格和庞大的数量，彰显出全球半导体产业蓬勃发展的态势。
在半导体行业的扩张进程中，先进节点正发挥着引领作用。预计半导体产能将进一步加速，预计年增长率为 6.6%，这一数据犹如一颗信号弹，预示着行业即将迎来一轮高速发展。到 2025 年每月晶圆（WPM）总数将达到 3360 万片（以 200mm 当量计算）。
这一扩张背后有着强大的驱动力，主要来自 HPC 应用中的前沿逻辑技术和边缘设备中生成式 AI 的日益普及。随着科技的飞速发展，这些领域对半导体芯片的需求与日俱增，推动着半导体产能不断扩张。
芯片制造商们也敏锐地捕捉到这一趋势，正在积极扩大先进节点产能（7nm 及以下）。预计到 2025 年，先进节点产能将以行业领先的 16% 的年增长率增长，增幅超过每月 30 万片，达到每月 220 万片。这一迅猛的增长速度，显示出先进节点在半导体产业中的核心地位和巨大发展潜力。
受中国大陆芯片自给自足战略和汽车和物联网应用预期需求的推动，主流节点（8nm~45nm）也将迎来产能扩张。预计将再增加 6% 的产能，在 2025 年突破每月 1500 万片的里程碑。这一突破不仅是产能上的提升，更反映出市场对主流节点芯片的旺盛需求。
相对而言，成熟技术节点（50nm 及以上）的扩张更为保守。这反映出市场复苏缓慢和利用率低的现状，预计该部分将增长 5%，到 2025 年达到每月 1400 万片。尽管增长速度较慢，但成熟技术节点在半导体产业中依然占据着重要地位，为众多应用提供基础支持。
亿配芯城 ICGOODFIND总结：
当下，半导体行业 2025 年建设与产能扩张明确。亿配芯城与ICGOODFIND看到，各地区积极布局，各节点产能皆有增长，为行业发展提供支撑，企业应关注趋势，把握机遇。
