5月23日消息 日本经济产业省在G7峰会后公布了外汇法法令修正案，将23个品类的先进芯片设备列入出口管理管制对象。该修正案在经过2个月的公告期后，将于7月23日生效。
具体清单如下：DUV光刻机
感光胶
化学机械抛光设备
离子注入设备
气相化学气相沉积设备
热氧化设备
外延设备
磁控溅射设备
离子束刻蚀设备
低介电常数材料
高纯度氢氟酸
氮气
氟化氢
高纯度氮气
高纯度氧气
高纯度氩气
高纯度氦气
高纯度氢气
高纯度二氧化硅
高纯度氯气
高纯度氟气
高纯度氟化氢
高纯度氢氟酸
日经中文网5月18日消息，日本首相岸田文雄18日在首相官邸会见7家半导体相关企业高管。各方围绕在日本开展业务交换意见，岸田文雄亲自呼吁各公司在日本投资。
出席会议的有台积电董事长刘德音、英特尔CEO帕特·基辛格、美光科技CEO桑乔伊·莫罗特亚以及三星电子和IBM高管。日本经济产业大臣西村康稔和内阁官房副长官木原诚二等日方官员出席。
岸田文雄在会见各公司高管时表示，“希望举政府之力，进一步扩大对日直接投资，支援半导体产业”。西村康稔在会后的记者会上表示，“很多企业提出在日本采取积极措施、扩大投资”。
对此，商务部新闻发言人表示，中国产业界在日方措施公开征求意见期间纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也表达了对未来不确定性的担忧。但是，令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。
商务部新闻发言人指出，日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。
