5月21日据台媒经济日报报道，半导体市场复苏不及预期，导致上游晶圆厂市况不佳。一方面合约价格松动，另一方面，扩产速度恐放缓。
业内人士指出，半导体价格从去年第2季度开始反转，硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料，难逃冲击。今年2月，晶圆现货价开始转跌，终止连三年涨势。如今合约价也面临松动，透露整体晶圆制造端需求比预期弱。此前本来只有与市况高度连动的部分硅晶圆现货价有所调整，尤其是较小尺寸的产品。如果客户提出合约价想调整，硅晶圆厂的态度是直接“免谈”。但是进入今年第2季度，部分硅晶圆厂对合约价的坚定立场也开始动摇。
晶圆厂坦言，在价格上与客户协商的做法，可以是一部分出货不要遵守合约价，以比较接近现货价的水准出货。业内人士认为如果硅晶圆市况低迷的情况拖得更久，可能会影响后续硅晶圆厂扩充产能速度。
环球晶正进行美国新厂与全球多地既有厂区的扩产计划，新厂规划将于2025年第1季量产。至于其他各地既有厂区的扩产进度，有些则因故稍微延迟1到2季；台胜科已投入云林麦寮12英寸新厂兴建计划，规划于2024年完工投产。
国际半导体产业协会董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器芯片和消费电子产品需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场则较为稳定。”据了解，国际半导体产业协会在其硅晶圆行业季度分析报告中称，2023年第一季度全球晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。
