东部高科拆分半导体芯片设计的IC部门

5月29日消息，据韩国Ddaily通讯社报道，韩国第二大半导体代工服务商东部高科（DB HiTek）近日拆分了负责半导体芯片设计的IC部门，将其作为独立法人实体DB GlobalChip运营。这一举措主要是为了解决旗下产品与客户利益冲突的问题，为晶圆代工业务争取更多客户。 

SK证券分析师认为，这是东部高科经营策略的重大进步。此前，东部高科的IC设计部由于主力产品与部分代工客户的产品线重叠而受到诟病。东部高科表示，DB GlobalChip初期产品将以高附加价值的OLED及MiniLED电视用DDI驱动芯片为主，同时开发显示器用功率半导体，希望提供显示产品相关的全面性解决方案。