2月18日消息，三星电子正全力以赴解决其高带宽存储器HBM3E 产品存在的初始缺陷问题，积极推进设计改进工作。其计划在第一季度末开启增强型产品的批量生产与供应。三星电子的一位代表明确证实，“我们正按照计划筹备改进后的 HBM3E 产品”，并且预计从第二季度起，产品的供应量将实现显著增长。
高层会晤，凸显改进紧迫性
三星电子设备解决方案（DS）部门负责人兼副董事长全永铉（Jun Young-hyun）与英伟达 CEO 黄仁勋近期举行了一场备受瞩目的会议，这无疑凸显了改进工作的紧迫性。此次会议于加利福尼亚州桑尼维尔的英伟达总部举行，双方重点围绕三星第五代 HBM3E 产品向英伟达的供应问题展开讨论。这场意外的会面引发了外界的诸多猜测，不少人认为三星 8 层 HBM3E 产品的质量认证已临近完成阶段，而这一步对于三星正式跻身英伟达 HBM 供应链而言至关重要。
业内看好，官方态度谨慎
业内人士表示，“全永铉此次赴美与黄仁勋会面，主要目的在于探讨 8 层 HBM3E 产品近期的改进情况，以及相关质量认证的进展，这无疑是一个积极的信号。” 然而，三星电子代表却保持着谨慎的态度，称 “我们无法确认与客户相关的事宜。”
HBM3E 技术：高性能计算的关键支撑
HBM3E 技术代表着 HBM 领域的最新发展成果，以其高速度和高效率而闻名，该技术是通过垂直堆叠内存芯片得以实现的。HBM3E 技术是高性能计算（HPC）和图形应用中不可或缺的重要部分，更是英伟达高价值图形处理单元（GPU）的关键组件。
竞争激烈，三星面临挑战重重
尽管三星在 HBM3E 方面取得了一定的进步，但在 HBM 市场中，它依然面临着激烈的竞争，尤其是来自SK 海力士的竞争压力。自 2024 年 3 月起，SK 海力士便已开始大规模生产并向英伟达供应 8 层 HBM3E 产品。不仅如此，SK 海力士还进一步发展到能够供应更为复杂的 12 层产品，而这一里程碑是三星至今尚未实现的。如此的竞争格局，充分凸显了三星在追赶竞争对手过程中所面临的巨大挑战。
