博世发布全新一代可编程人工智能传感器芯片

在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES^®消费电子展上，Bosch Sensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有优异的性能/功耗比，同时体积小巧，且内置有随时可用的软件算法，非常易于集成。

全新BHI360是一款基于IMU的可编程传感器芯片系统，结合了陀螺仪和加速度计，可实现完全自定义。它集成了传感器芯片融合库，可实现带有头部方向检测的3D音频效果，以提供个性化声音体验以及简单的手势识别。

另有BHI380，为传感器芯片配备了额外的算法。BHI380基于相同架构，但包含了适用于各种健身追踪功能的自学习人工智能软件，让训练与追踪轻而易举，并可实现个性化健身。专门的游泳追踪软件可以检测游泳风格，切实帮助用户提高游泳能力；而有了行人航位推算（PDR）算法，即使GPS信号暂时中断几分钟，用户依然能够顺利到达目的地。因此，它是耳穿戴和可穿戴设备的理想之选。其典型应用包括行人导航、3D音频、个性化健身追踪和人机互动。

该智能传感器芯片系统配备了集成型低功率定制处理器。这枚定制处理器可以自主运行较简单的传感器芯片处理算法，如手势检测或步数计算，从而不必唤醒主设备处理器，保持超低功耗。它也有助于降低高端算法所需的功耗。

“BHI360/380不仅拥有强大的内置微处理器，更有丰富广泛的集成算法软件库的加持。”Bosch Sensortec首席执行官Stefan Finkbeiner博士说。

这款传感器芯片采用紧凑的20引脚LGA封装，尺寸为2.5mm³ × 3mm³ × 0.95mm³，这意味着它比上一代产品小50%。

其运行3D方向追踪功能所需的典型总电流消耗小于600µA。它提供高速SPI（50MHz）和I²C（3.4MHz）主机接口，以及用于外部传感器的多个SPI、I²C和GPIO接口。

博世以“传感技术，#来个博世”为主题，参展2023年CES消费电子展：
作为MEMS传感器芯片解决方案的全球市场领军者，博世将展出一系列用于消费电子产品的创新成果。

推出时间：
从2023年4月起，可向博世分销伙伴购买BHI360。
从2023年5月起，可直接申请购买BHI380。

网站：
BHI360:www.bosch-sensortec.com/products/smart-sensor-systems/bhi360/
BHI380:www.bosch-sensortec.com/products/smart-sensor-systems/bhi380/