能用芯片：135-28nm，对应3G手机、家电、消费电子产业
够用芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱
好用芯片：7-2nm的尖端工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱
美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中，而为了实现从能用到够用的进阶，有三种途径：
（1）延续摩尔定律的原生非A硅制程；
（2）转换到第三/四代半导体材料；
（3）超越摩尔的Chiplet（成熟工艺+Chiplet=先进工艺）。
对于终端厂商来说，芯片领域将成为新的主战场，着力于掌握芯片设计权甚至代工权是终端企业未来发展方向目前部分下游软硬件公司逐步开启芯片自研模式
①智能手机：小米、OPPO、vivo等芯片研发主要聚焦于影像、蓝牙、电池管理等细分领域；
②智能汽车：以特斯拉为先锋，传统车企以及造车新势力如通用、比亚迪、蔚来等也先后进军汽车芯片自研；
③互联网：亚马逊、微软、谷歌、阿里等通过推出定制化的自研芯片，驱动云计算服务的创新迭代。
参考全球智能手机巨头的发展历程，随着产品同质化加剧，芯片区别的重要性日益突显，成功的头部手机厂商均拥有较强的芯片设计研发水平，如苹果的A系列芯片、三星的猎户座芯片以及华为的麒麟系列芯片，验证了掌握核心造芯技术对于终端厂商的重要性。
终端厂商自研芯片主要由于外部缺芯压力和内部自身发展需要
①把握产能主动权：全球芯片供应短缺使部分下游企业产能无法释放，布局芯片领域将保障供应链稳定性。
②满足应用领域功能需求：随智能化发展，高通、英特尔等企业的通用芯片难以满足终端日益提升的性能需求，自研定制芯片将形成软硬一体化发展，构建芯片、系统软件、终端产品的生态闭环，抢占智能网联高地。
③提升话语权和竞争力：提高对核心技术的把控能力，使自己拥有产品创新节奏的主导权。
总结：面对美国的科技封锁，未来三年中国芯片供应突破的重心在于突破能用（在135-28nm建立去A线产能）和Chiplet（基于28nm，在基站、服务器、智能电车领域建立等效14/7nm性能，牺牲一定的体积和功耗）
