6月6日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电近日启动了其下世代制程技术的 2nm芯片制程试产前期准备工作，将搭配导入最先进的 AI 系统来节能减碳并加速试产效率。预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 芯片制程量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。
台积电表示不评论相关传闻，但强调其 2nm 技术研发进展顺利，预计在 2025 年进行量产。
消息人士透露，台积电因应 2nm芯片制程试产前置前期准备工作，内部已经开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发团队，在竹科宝山晶圆 20 厂领先全球量产 2nm芯片制程。公开信息显示，台积电未来最先进的 2nm 生产基地会先落脚竹科宝山晶圆 20 厂，该厂区为四期规划，后续并将扩至中科，共计有六期的工程。
据悉，台积电 2nm 将首度采用全新环绕闸极（GAA）电晶体架构。台积电先前于技术论坛中指出，相关新技术整体系统效能较 3nm 大幅提升，客户群先期投入合作开发意愿远高于 3nm 家族初期，并可量身定做更多元方案。
业界传出，台积电 2nm 研发初期会先在竹科建立小量试产生产线，目标今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建造完成的竹科宝山晶圆 20 厂，由该厂团队冲刺 2024 年风险试产与 2025 年量产目标。
