防止飞料、混料现象：在SMT加工中，为防止飞料、混料现象，可采用双层筛网，并定期检查筛网是否破损，以便及时采取措施。
2.防潮防静电：为避免PCB板在运输过程中吸收水分，可在SMT加工前将其放在恒温恒湿的静噪房内静置2～3小时，取出后要等15分钟以上再包装。或者在SMT加工前，将PCB板放入干燥箱内，以120～150℃的温度干燥30分钟，并在焊接前使其内箱湿度保持在60%以下。
3.防焊膜印刷时起泡：为避免在丝印锡膏时，阻焊膜起泡，须在阻焊膜印刷前，将经过烘烤的阻焊膜放入150℃的干燥箱内预热30分钟，这样可以去除阻焊膜内的潮气。
4.防焊膜印刷不良：为避免在印刷锡膏时，造成焊盘印刷不良的后果，应将经过烘烤的阻焊膜放入150℃的干燥箱内预热30分钟，这样可以去除阻焊膜内的潮气。
5.防漏工序：SMT加工中，要采取措施防止在焊接过程中出现漏焊、虚焊现象。
6.防刮花、防静电击穿：在SMT加工过程中，要采取措施防止PCB板刮花，同时避免静电对PCB板造成损坏。
7.防锡珠：在SMT加工过程中，要避免出现锡珠不良现象，需要控制好三要素：温度、印刷量和印刷速度。
希望以上信息能帮助您解决问题。如果还有其他问题，请随时告诉我。
