中国移动 “破风 8676”:领航 5G 芯片新征程

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2月19日消息,据中国移动官方消息,“破风 8676” 芯片自发布后,市场表现出色。其累计销售量已突破 10 万片,不仅在国内多个省份成功部署,还在赞比亚、老挝等 “一带一路” 国家发挥作用。作为国内实现商用化的 5G 可重构射频收发芯片,它在市场中占据着独特地位。


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首款芯片问世,震撼 5G 领域


2023 年 8 月,中国移动重磅发布国内首款可重构 5G 射频收发芯片 ——“破风 8676”。此芯片性能好,可广泛应用于云基站、皮基站、家庭基站等众多 5G 网络核心设备的商业场景,一经亮相便成为行业焦点。


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销量成绩亮眼,商用版图扩大


射频收发芯片作为 5G 网络设备的关键器件,是无线电波和数字信号之间转换的核心,研发难度极大,产业应用需求又极为迫切,因而被称作 5G 基站上的 “明珠”。“破风 8676” 芯片的成功研发,无疑是突破了重重技术难关。


产业协同合作,发布参考设计


在信息通信芯片产业链创新中心 2024 年研讨会上,中国移动研究院联合中国移动设计院、中国移动紫金(江苏)创新研究院、中国移动粤港澳大湾区(广东)创新研究院等,携手中信科、京信等 13 家设备厂家,以及极芯、创芯慧联等 7 家芯片厂家,共 20 家产业链合作伙伴,共同发布了 30 余本 “破风 8676” 芯片系列参考设计,有力推动了产业协同发展。


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集成攻关加速,商用能力提升


为了让 “破风 8676” 芯片更快地从研发走向实际应用,中国移动研究院与产业链上下游伙伴紧密合作,针对扩展型皮基站、(双频)大功率直放站、小功率直放站、高功率一体化站、家庭站等多种站型开展集成攻关。成功攻克了功率提升、双频并发、高平坦度、低成本设计等核心难题,实现了 “破风 8676” 芯片在 14 个厂家的 30 余款设备中集成,目前已有超 20 款设备具备了商用能力。


亿配芯城(ICgoodFind)认为,中国移动 “破风 8676” 芯片的成功,标志着我国在 5G 芯片领域取得了重大突破。其不仅展现了中国移动的技术实力,更为 5G 产业链的发展注入了新的活力。亿配芯城(ICgoodFind)将持续关注 5G 芯片行业动态,凭借自身优势,为客户提供优质的电子元器件及服务,助力 5G 产业不断向前发展。

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