6月8日消息，意法半导体（STMicroelectronics）在官网宣布，将与三安光电在中国成立200mm SIC碳化硅器件制造合资企业司，预计2025年第四季度投产，预计到2030年SIC碳化硅半导体收入将超过50亿美元。
意法半导体（STMicroelectronics）(纽约证券交易所代码:STM)，全球半导体行业的领导者，为电子应用领域的客户提供服务；三安光电(SHA.600703)，中国化合物半导体行业的市场领导者，从事发光二极管、碳化硅、光通信、射频、滤波器和氮化镓产品，今天宣布双方签署协议，在中国重庆建立一家新的200mm碳化硅器件制造合资企业。新的SiC工厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面建成，以支持中国对汽车电气化以及工业电力和能源应用不断增长的需求。
与此同时，三安光电将建造并单独运营一座新的200毫米碳化硅衬底制造厂，使用自己的碳化硅衬底工艺来满足合资企业的需求。该合资公司将使用意法半导体专有的SiC制造工艺技术，专门为意法半导体（STMicroelectronics）制造SiC器件，并作为意法半导体的专用代工厂，支持其中国客户的需求。合资企业全面扩建的总金额预计约为32亿美元，其中包括未来5年的资本支出约为24亿美元，资金将来自意法半导体和三安光电的出资、当地政府的支持以及对合资企业的贷款。
