英特尔首批两台EUV 光刻机投产,单季 3 万片晶圆产量惊人

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2 月 26 日消息,英特尔公司当地时间周一宣布,其工厂已启用 ASML 公司首批两台先进光刻机进行生产。这一消息瞬间点燃行业热情,让英特尔再次成为全球半导体领域关注的焦点。

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产能与可靠性双突破,优势显著


在加利福尼亚州圣何塞的会议上,英特尔高级首席工程师史蒂夫・卡森(Steve Carson)披露了惊艳数据:凭借 ASML 的高数值孔径(NA)光刻机,英特尔单季度成功产出 30,000 片晶圆。这些晶圆是芯片制造的关键基础,每片能制造出数千颗芯片。尤为突出的是,新型光刻机的可靠性约为旧款机型的两倍。卡森强调:“稳定的晶圆生产速率,为整个平台赋予了无可比拟的优势 。”

昔日困境重重,今朝全力突围


回顾往昔,英特尔在上一代极紫外(EUV)光刻机的应用上落后于竞争对手。耗费七年时间才将旧款光刻机全面投入生产,期间的可靠性问题更是使其痛失对台积电的领先地位。但如今,新型光刻机的投产成为英特尔扭转局势的关键契机 。

技术革新,降本增效明显


新型 ASML 光刻机通过独特的光束在芯片上打印特征,展现出强大的技术革新能力。它能以更少的曝光次数完成与旧款机器相同的工作,大幅节省时间和成本。英特尔工厂的早期数据显示,高 NA 光刻机仅需一次曝光和 “个位数” 的处理步骤,就能完成旧款机器需要三次曝光和约 40 个处理步骤的任务。这一技术突破,无疑极大地提升了英特尔在芯片制造领域的竞争力。

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布局未来,技术蓝图初现


英特尔计划借助高 NA 光刻机大力推动其 18A 制造技术的研发,该技术预计今年晚些时候将与新一代 PC 芯片一同大规模生产。英特尔还打算在下一代制造技术 14A 中全面应用高 NA 光刻机,虽然 14A 技术大规模生产的日期尚未公布,但已让行业对英特尔的未来充满遐想。


亿配芯城(ICgoodFind)认为,英特尔引入 ASML 高 NA EUV 光刻机,是其在半导体领域的关键战略布局。这不仅有望重塑英特尔在行业中的竞争地位,也将推动整个芯片制造技术的发展与革新。亿配芯城(ICgoodFind)将持续关注英特尔及行业动态,凭借自身在电子元器件领域的专业优势,为客户提供优质的产品和服务,助力行业在技术浪潮中不断前行。

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