预测！FOPLP 或成 AI 芯片封装新王者最新资讯

预测！FOPLP 或成 AI 芯片封装新王者

by: admin 行业资讯 0 2025-03-07 14:57:41

3月4日消息，据报道，业界人士深入分析指出，半导体先进封装领域正经历风向转变，扇出型面板级封装（FOPLP）极有可能接棒 CoWoS，成为未来 AI 芯片封装的新主流。这一预测引发了行业内的广泛关注，预示着封装技术领域将迎来重大变革。

CoWoS 面临局限，FOPLP 优势凸显

业界人士称，现行的 CoWoS 采用圆形基板，随着芯片尺寸不断增大，其可放置芯片的数量难以满足有限切割需求。而若采用面板级封装的方形基板进行芯片封装，情况则大为不同。方形基板能够放置的芯片数量相比圆形基板可多出数倍，从而实现更高的利用率，大幅降低成本。正是这些显著优势，使得 FOPLP 迅速成为半导体先进封装领域的新显学，各大厂商纷纷抢滩布局。

技术百家争鸣，“化圆为方” 成趋势

目前，FOPLP 技术呈现出百家争鸣的态势。300mm、510mm、600mm 和 700mm 等不同尺寸的面板级封装均有大厂投入研究。无论最终哪种尺寸占据主导，面板级封装所具备的高面积利用率这一特性，都能为其带来更高产能，并有效降低生产成本。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）所倡导的 “化圆为方” 概念，已成为封装业不可阻挡的大趋势。

芯片6.jpg

市场前景广阔，规模增长可期

此前，市调机构 Yole Intelligence 在《扇出型封装 2023》报告中指出：“2022 年 FOPLP 市场规模约为 4100 万美元，预计未来五年将呈现 32.5% 的显著复合年增长率，到 2028 年将增长至 2.21 亿美元。” 这一数据直观地展现了 FOPLP 广阔的市场前景，也进一步印证了其在行业内的发展潜力。

亿配芯城（ICgoodFind）认为，FOPLP 技术变革将重塑半导体封装格局。其发展对产业链影响深远。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注行业动态，凭借专业优势为客户提供优质服务，助力行业在变革中前行。

文章标签： AI芯片