弗劳恩霍夫研究所建立:芯粒研究中心（CCoE）

近日三家弗劳恩霍夫研究所已在德累斯顿启动了一项具有前瞻性的研究计划：芯粒中心（CCoE）。其目的是与业界合作，推动芯粒技术的引入。CCoE 的研究人员正在为汽车行业多方面开展工作，为电子设计、演示器构建和可靠性评估开发首批工作流程和方法。

“在未来几年，芯粒将在全球半导体行业中发挥关键作用，因为这项技术为定制电子系统的设计提供了最da可能的自由度。这使得欧洲工业拥有将芯粒纳入自身产品的协调路线图变得更加重要，”弗劳恩霍夫 IIS/EAS 部门主管兼芯粒中心（CCoE）负责人安迪·海尼格（Andy Heinig）表示。“这就是为什么公司能够尽早评估基于芯粒的系统解决方案的可行性至关重要。因此，在 CCoE，我们考虑这些产品的各种要求和限制，并将其转化为实际的工作流程和新的评估流程。”
CCoE 的目标是尽一切努力支持强大的欧洲工业部门的竞争力和技术主权。因此，在头两年，CCoE 将专注于汽车电子领域的应用。这些努力将汇集价值链上的一系列关键合作伙伴——从汽车制造商到半导体公司。弗劳恩霍夫的研究人员希望为这些合作伙伴提供方法学方法、架构概念、可重复使用的基本组件以及芯粒开发、制造和稳健设计的路线图。此外，CCoE 从性能、成本和可靠性方面评估各种芯粒解决方案。研究成果将纳入国际标准，并在塑造多供应商芯粒生态系统中发挥作用。
CCoE 的独特之处在于弗劳恩霍夫在电子开发和制造方面的广泛组合，以及与业界的紧密跨学科合作。CCoE 由位于德累斯顿的弗劳恩霍夫集成系统研究所（IIS）的自适应系统工程 EAS 部门、弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所 IZM 及其全硅系统集成德累斯顿分部——ASSID 以及弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS 运营。有兴趣参与 CCoE 的预竞争活动并塑造其研究议程的公司，可在 2024 年秋季之前报名。