产品技术参数
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOIC |
| 逻辑功能 | 移位寄存器 |
| 阶段数目 | 8 |
| 逻辑系列 | HC |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作模式 | 串行至串行/并行 |
| 元件数目 | 1 |
| 引脚数目 | 16 |
| 最小工作电源电压 | 2 V |
| 最大工作电源电压 | 6 V |
| 尺寸 | 10 x 4 x 1.45mm |
| 长度 | 10mm |
| 宽度 | 4mm |
| 方向类型 | 单向 |
| 高度 | 1.45mm |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 最高工作温度 | +125 °C |
| 触发类型 | 上升沿 |
74HC165D
74HC165PW
74HC238D
74HC244D
74HC244PW
74HC245
74HC245D
74HC245PW
74HC273D
74HC32D
74HC373D
74HC393D
74HC4051D
74HC4051PW
74HC4052D
74HC4052PW
74HC4053D
74HC4066D
74HC4067PW
74HC4094D
74HC541D
74HC573
74HC573D
74HC573PW
74HC574D
74HC595
74HC595D
74HC595PW
74HC74D
74HC86D
74HCT04D
74HCT14D
74HCT245D
74HCT245PW
74HCT595D
74LVC14AD
