4月25日消息，疫情期间英飞凌的车规级芯片如32 位 AURIX™ TriCore™ MCU 系列（SAK-TC222/TC275/TC367 等）火爆全网 。价格从几十元狂飙至数千元，让汽车厂商苦不堪言，却也印证了其在车规市场的无可替代地位 。鲜有人知的是，如今的芯片巨头，竟曾是西门子忍痛割舍的 “孩子”。这场 20 世纪末的商业大抉择，如何改写了半导体行业的版图？
西门子的艰难抉择：“断臂” 背后的三重压力
高风险行业下的财务危机
20 世纪 90 年代，半导体行业堪称 “吞金巨兽” 。西门子半导体部门年均研发投入超 10 亿欧元，却深陷存储芯片价格波动泥潭 。1998 年 DRAM 价格暴跌 60%，直接导致该部门亏损 8 亿欧元 。在能源、医疗等核心业务同样急需资金的情况下，半导体业务成了拖累全局的 “定时炸弹”。
股东施压下的估值困局
1999 年，西门子市值 800 亿欧元，半导体业务估值却仅占 8% 。彼时纯半导体企业平均市盈率达 25 倍，而西门子半导体部门仅 12 倍 。投资者坚信，独立后的英飞凌能斩获更高估值。IPO 带来的 30 亿欧元资金，对急于转型的西门子而言，无疑是 “救命钱”。
战略分歧引发的资源内耗
西门子内部对半导体业务发展方向争执不下：一方死守存储芯片（占营收 45%），另一方力挺汽车电子和功率半导体 。1998 年，存储业务研发投入占比 60%，汽车电子却仅获 15% 。战略摇摆让资源分散，发展陷入僵局。
分拆大戏：从西门子剥离到英飞凌崛起
英飞凌的诞生与独立之路
1999 年 4 月，西门子将半导体部门重组为英飞凌，并持股 77% 上市，融资 22 亿欧元 。2003-2006 年，西门子逐步减持至完全退出，累计套现 50 亿欧元 。英飞凌自此踏上独立征程。
英飞凌的二次抉择：切割内存业务
2006 年，英飞凌果断分拆内存业务成立奇梦达，聚焦汽车与工业电子 。尽管奇梦达曾短暂登顶全球第二大 DRAM 供应商，却因产能过剩、技术路线失误，于 2009 年破产 。直到 2024 年，英飞凌以 7.535 亿欧元和解，彻底卸下历史包袱。
拆分后的 “蝴蝶效应”：重塑行业格局
西门子：有得有失的战略转型
拆分后，西门子净利润率从 1999 年的 5.2% 飙升至 2002 年的 8.1% 。80 亿欧元资金注入能源与医疗领域，燃气轮机和 CT 设备市场份额大幅提升 。但失去内部半导体供应后，工业自动化业务成本增加，订单交付也屡受影响。
英飞凌：逆袭成全球车规芯片之王
从 1999 年全球第 10 大半导体企业，到 2024 年 MCU 市场份额 21.3% 登顶 ，英飞凌在汽车半导体市占率达 13.5% 。其碳化硅模块市占率超 50%，OptiMOS 系列芯片效率领先竞品 15% ，成为全球车规级芯片绝对龙头，更带动了欧洲半导体产业崛起。
行业启示：聚焦与协同的平衡之道
西门子与英飞凌的分拆故事，为全球企业提供了宝贵经验 。传统巨头需在 “纵向整合” 与 “生态协同” 间精准取舍，而专注细分市场、避开周期性风险，则是企业穿越行业周期的关键。如今，英飞凌与台积电、博世共建欧洲半导体制造公司，更昭示着半导体产业区域化、协同化的新趋势 。这场始于 20 世纪末的商业决策，至今仍在影响着全球半导体行业的走向。
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