4月23日消息，在半导体行业向地域多元化与制造弹性转型的关键节点，IBM CEO Arvind Krishna 直言，日本晶圆代工创企 Rapidus 正成长为核心力量，其重要性不仅局限于日本本土或 IBM 自身，更关乎全球半导体生态系统的未来走向 。
Arvind Krishna 特别强调，在地缘政治局势日趋紧张的当下，过度依赖单一国家 / 地区或供应商潜藏巨大风险 。在当前高度集中于少数制造商的市场格局中，Rapidus 无疑为行业带来了全新替代选择，有望打破现有竞争壁垒 。
巨资助力，试点工厂加速推进
Rapidus 的发展步伐备受瞩目 。其位于北海道千岁的试点工厂已于 2025 年 4 月 1 日正式投入运营，目前正紧锣密鼓地进行设备安装与系统测试 。日本经济产业省更是全力支持，承诺为 Rapidus 提供高达 8025 亿日元（约合 57.1 亿美元）的新补贴 。加上此前拨款，政府支持资金总额已达 1.7225 万亿日元，为试点生产线部署和先进封装研发注入强劲动力 。
IBM 深度合作，剑指 2nm 芯片量产
IBM 与 Rapidus 的携手堪称长期战略布局，双方锚定 2nm 芯片生产目标 。自 2023 年起，IBM 便不遗余力地协助 Rapidus 搭建生态体系，力求在 2027 年实现商业规模生产 。IBM 高级副总裁兼研究总监 Dario Gil 信心满满地表示，Rapidus 有望在 2027 年达到全球基准，包括关键的晶体管密度指标 ，而 IBM 也将全力助推其建立技术与商业竞争力 。
在人才培养方面，IBM 同样深度参与，与 Rapidus 共同打造一支技术过硬的先进芯片制造团队 。IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 指出，即便台积电可能于 2025 年率先实现 2nm 量产，不同工艺技术间仍存在巨大差异 。IBM 与 Rapidus 的合作，正是为了塑造显著的差异化竞争优势 。此外，培育日本国内 AI 芯片需求被视为 Rapidus 长期发展的关键，IBM 已与 Rapidus 就需求侧潜在合作展开洽谈 。
AI 赋能，IBM 自身发展同步加速
值得关注的是，IBM 自身也在积极拥抱变革 。Arvind Krishna 透露，公司已在采购和支付等后台运营中部署 AI 和代理工具，成功释放超 30 亿美元的生产力提升空间 。同时，IBM 还在研发和销售领域加大招聘力度，全力支持 AI 项目推进 。
Arvind Krishna 强调，鉴于芯片制造仍集中于台积电、三星和英特尔等巨头，公共政策需在 Rapidus 等新晋企业的早期发展中发挥核心作用 。对 IBM 而言，一个富有弹性的半导体生态系统依赖技术转移、劳动力发展和供应商多元化这三大支柱 。未来，Rapidus 能否在 IBM 助力下突破重围，重塑全球半导体格局，值得持续关注 。
半导体产业变革浪潮汹涌，Rapidus 与 IBM 的合作充满想象。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注行业动态，以专业优势为客户提供优质芯片产品与服务，助力行业在创新发展中勇立潮头。
