4月22日消息，在半导体芯片技术的激烈竞争赛道上，三星集团旗下的三星电子一直是举足轻重的关键角色 。其业务广泛，不仅涉及存储和逻辑芯片设计，还承担着为众多品牌生产芯片的重任 。而作为芯片制造的基础，基板技术的革新迫在眉睫，三星集团子公司三星电机果断出击，计划升级技术，以精准适配未来芯片需求 。
构建玻璃基板生态，剑指技术革新
三星电机重磅宣布，正在全力构建用于半导体芯片的玻璃基板生态系统 。这一战略布局目标明确，旨在快速攻克相关技术难题，并加速实现技术商业化 。当下，塑料晶圆是半导体芯片基板的主流选择，但行业普遍预计，玻璃基板将取而代之 。究其原因，玻璃基板凭借更低的翘曲度，能够更轻松地实现精确的信号路径，进而大幅提升芯片性能 。此外，它还具备打印大量铜通道的优势，显著提高功率效率 。有报道指出，与采用塑料基板的芯片相比，使用玻璃基板的芯片在性能提升的同时，功耗也将有效降低 。
三星电机研究院副总裁 Joo Hyuk 透露：“我们计划与多家供应商和技术合作伙伴组建联盟，打造半导体玻璃基板生态系统 。” 三星电机将整合设备、材料、零部件和工艺品牌，构建完整生态系统，并积极推动各方深度合作 。目前，三星电机已与相关公司展开洽谈，一个全新的玻璃基板生态系统呼之欲出 。
加速推进量产，AI 需求成核心驱动力
三星电机位于韩国世宗的工厂生产线，预计在今年第二季度启动试点 ，并计划于 2027 年后实现量产 。如此快节奏的推进，背后的核心驱动力正是激增的人工智能芯片（AI）需求 。当下，AI 技术飞速发展，对高性能芯片的需求呈井喷之势，这也促使三星电机加快玻璃基板技术的落地进程 。
据了解，三星电机正与三星半导体（负责芯片设计和制造），以及英特尔、英伟达和高通等全球芯片巨头展开洽谈 。其目标直指玻璃中介层和玻璃芯市场 。在 AI 芯片领域，玻璃芯承担着连接 GPU 与高带宽存储器（HBM）的关键任务 ，例如 AMD 和英伟达的芯片中，玻璃芯都发挥着不可或缺的作用 。三星电机此举，无疑是希望在 AI 芯片的核心供应链中占据一席之地 。
半导体行业技术迭代迅猛，三星电机玻璃基板生态布局意义深远。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注行业动态，凭借专业优势，为客户提供优质芯片产品与服务，助力行业在创新浪潮中前行。
