4月22日消息，在全球半导体产业格局不断演变的当下，台积电于近日在2025 年一季度财报法人说明会上，抛出一则震撼行业的消息 。待美国子公司 TSMC Arizona 的六座晶圆厂全部完工后，台积电未来约 30% 的 2nm 及以下先进制程产能，将落户于亚利桑那州 。这一决策，无疑将对全球半导体产业链的分布产生深远影响 。
2nm 成亚利桑那州工厂核心制程
台积电董事长暨总裁魏哲家在说明会上着重指出，2nm 制程技术将成为 TSMC Arizona 的关键与核心 。就目前规划来看，除了此前已确定导入 N2 和 A16 工艺技术的 Fab3 晶圆厂 ，第二阶段的首座晶圆厂 Fab4 同样会采用 N2 和 A16 工艺 。而对于未来的 Fab5 和 Fab6 晶圆厂，台积电将根据客户实际需求，确定更为先进的技术路线 。这意味着，TSMC Arizona 未来将在台积电的全球先进制程版图中，占据举足轻重的地位 。
研发中心助力当地工厂独立运营
值得一提的是，台积电还计划为 TSMC Arizona 打造一个主要研发中心 。据透露，该研发中心最终将配备约 1000 名员工 ，这一规模约占台积电总部员工总数的十分之一 。其首要任务是为当地的晶圆厂提供坚实的技术支持，确保这些工厂能够实现独立、高效运营 。并且，从长远视角来看，该研发中心未来还有望在技术研发领域实现拓展，涉足更多前沿领域 。这不仅有助于提升 TSMC Arizona 的技术实力，还将进一步增强台积电在全球半导体市场的竞争力 。
目前，台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 模块 1，正运用公司的 N4 和 N5 工艺技术，为美国客户批量生产芯片 。同时，具备 N3 功能的 Fab 21 模块 2 建设已圆满完成，台积电正全力推进设备安装工作，力求让这座工厂的芯片批量生产时间，比最初计划的 2028 年大幅提前 。
台积电此番将大量先进制程产能布局在美国亚利桑那州，背后有着复杂的考量 。一方面，美国政府通过《芯片与科学法案》等政策，为半导体企业提供了丰厚的补贴与支持，这对台积电有着不小的吸引力 。另一方面，随着全球对先进制程芯片的需求持续攀升，尤其是人工智能、高性能计算等领域的强劲需求，台积电需要通过产能扩张来满足客户 。而将部分产能布局在美国，有助于其更好地贴近美国本土客户，缩短供应链长度，提升响应速度 。
但这一决策也并非毫无挑战 。在美国设厂面临着高昂的成本，包括土地、人力、原材料等 。并且，半导体行业竞争激烈，技术迭代迅速，如何在新的产能布局下，保持技术领先与成本优势，将是台积电需要持续攻克的难题 。
半导体行业产能布局风云变幻，台积电的这一举措备受瞩目。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注行业动态，以专业服务为客户提供优质芯片资源，助力各方在复杂市场环境中把握机遇。
