4月17日消息，半导体行业迎来一则重磅消息，芯片巨头 AMD 宣布代号为 “Venice”（威尼斯）的第六代 AMD EPYC 处理器已顺利完成流片。这一突破性进展迅速吸引了全球行业目光，预计该处理器将于 2026 年正式推出，有望为市场带来新的变革。
值得一提的是，“Venice” 堪称业界首个采用台积电 N2 制程技术流片的 HPC CPU 设计。这一举措不仅凸显了 AMD 积极进取、不断创新的产品路线图，也从侧面反映出台积电生产节点已准备就绪，具备强大的技术实力与产能支撑。
携手共进，合作创新的典范
AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰表示：“台积电多年来一直是 AMD 重要的合作伙伴 。我们与台积电研发和制造团队深入合作，这才让 AMD 能够不断推出领先产品，挑战 HPC 的极限 。能成为台积电 2nm 制程以及硅谷州晶圆 21 厂的首家 HPC 客户，充分展现双方紧密合作，共同推动创新并提供先进技术，为未来发展提供动力 。”
台积电董事长兼总裁魏哲家也指出：“台积电与 AMD 的携手合作推动了显著的技术扩展，为高效晶圆带来了更佳的效果、功耗效率和良率 。”
台积电 N2 工艺：半导体领域的革新
台积电的 N2 工艺在半导体领域堪称革命性突破，它是台积电首个基于环栅（GAA）纳米片晶体管的制程技术。该公司预测，与上一代 N3（3nm 级）相比，N2 制程技术优势明显：可使功耗降低 24% 至 35%；若在恒压条件下，性能将提高 15%，同时晶体管密度也会提升 1.15 倍。如此显著的性能提升，主要得益于新型晶体管和 N2 NanoFlex 设计技术协同优化框架，为芯片性能的飞跃奠定了坚实基础。
五代 EPYC 美国产，AMD 布局再升级
另外，AMD 还带来一则好消息，已成功验证了由台积电在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产的第五代 EPYC 处理器的硅片。这一成果意义重大，意味着该公司部分当前一代 EPYC CPU 如今能够在美国本土生产。苏姿丰透露，公司后续将在美国生产更多的人工智能服务器 。
半导体行业风云变幻，AMD 与台积电的紧密合作，不断推动技术革新。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注行业动态，凭借专业优势，为客户提供优质产品与服务，助力行业发展。
