4月17日消息，在人工智能芯片需求呈井喷之势的当下，台积电传来重磅消息：即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在 2027 年左右开启小批量生产 。此次技术革新的关键，在于摒弃传统的 300mm 圆形基板，转而采用能容纳更多半导体的方形基板 。这一转变，旨在满足日益增长的对更强大人工智能芯片的渴望 。
基板尺寸敲定，突破传统晶圆限制
两位消息人士透露，台积电新一代封装技术的首代产品，将选用 310mm×310mm 的基板 。这一尺寸虽说较之前芯片制造商试验的 510mm×515mm 小了不少，但相较于传统圆形晶圆，其提供的表面积仍有显著提升 。传统圆形晶圆在空间利用上存在一定局限，而方形基板的设计，无疑为芯片布局开拓了更广阔的天地 。例如，在同样的制造面积内，方形基板可放置更多的芯片核心，大幅提升芯片的集成度 。
加速开发进程，试点生产线就位
台积电目前正在快马加鞭地推进开发进度 。据悉，该公司已在中国台湾桃园市紧锣密鼓地建设一条试点生产线，目标明确，即在 2027 年左右开启小规模生产 。这一行动彰显了台积电对 PLP 技术的高度重视与坚定投入 。一旦试点生产线顺利运行，将为后续大规模量产积累宝贵经验，加速 PLP 技术在市场上的推广应用 。
同行跟进，封装技术地位飙升
全球最大的芯片封装和测试供应商日月光，此前已证实正在建设一条采用 600mm×600mm 基板的面板级芯片封装线 。但在了解到台积电的起步尺寸后，日月光迅速调整策略，决定在高雄再建一条与台积电相同尺寸的试生产线 。这一现象充分表明，面板级芯片封装技术已成为行业焦点，各大企业纷纷布局 。曾几何时，芯片封装被视作技术要求低于芯片生产 。然而，今时不同往日，对于人工智能计算芯片而言，像台积电 CoWos 芯片封装技术这类先进封装方法，已与芯片制造处于同等重要地位 。以英伟达的 Blackwell 为例，先进封装技术能够将 GPU、CPU 和高带宽内存（HBM）集成到一块超级芯片中 。博通、亚马逊、谷歌和 AMD 等行业巨头，同样依赖台积电的 CoWos 技术来满足自身芯片封装需求 。这足以证明，先进封装技术已成为推动人工智能芯片发展的关键力量 。
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