4月11日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告犹如一颗重磅炸弹，震撼了整个半导体行业 。报告数据显示，全球半导体制造设备销售额呈现出强劲的增长态势 ，从 2023 年的 1063 亿美元，一举增长 10% ，在 2024 年达到 1171 亿美元 。这一显著增长，标志着半导体设备市场正迎来新一轮的繁荣期 。
前端设备市场火爆，多因素成增长引擎
2024 年，全球前端半导体设备市场表现格外亮眼 。晶圆加工设备销售额增长 9% ，其他前端细分市场销售额也增长了 5% 。这一增长背后，有着诸多关键因素 。一方面，对尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资不断增加 ，成为推动市场增长的重要动力 。另一方面，来自中国大陆的大规模投资，更是为前端半导体设备市场注入了一剂 “强心针” ，大幅提升了市场的整体需求 。
后端设备触底反弹，AI 与 HBM 功不可没
在经历连续两年下滑后 ，2024 年后端设备领域强势复苏 。这一转变主要得益于人工智能的迅猛发展以及 HBM 制造日益复杂且需求不断增长 。数据显示 ，组装和封装设备销售额同比增长 25% ，测试设备销售额同比增长 20% 。后端设备市场的复苏，不仅反映了半导体行业在技术应用层面的拓展，也预示着其在产业链下游的发展潜力正在逐步释放 。
地区市场分化明显，中国大陆引领增长
从地区维度来看 ，半导体设备支出市场呈现出明显的分化格局 。中国大陆、韩国和中国台湾依然是半导体设备支出的前三大市场 ，合计占据全球市场份额的 74% 。其中，中国大陆表现最为突出 ，巩固了其作为最大半导体设备市场的地位 。2024 年，中国大陆投资额同比增长 35% ，达到 496 亿美元 。这主要得益于其积极的产能扩张计划以及政府大力支持提升国内芯片产量的相关举措 。韩国作为第二大市场 ，设备支出小幅增长 3% ，达到 205 亿美元 ，主要得益于存储器市场的稳定以及对高带宽存储器的旺盛需求 。然而，中国台湾的设备销售额则下降了 16% ，降至 166 亿美元 ，这一数据反映出该地区对新产能的需求有所放缓 。此外，北美半导体设备投资增长 14% ，达到 137 亿美元 ，这得益于其对国内制造业和先进技术节点关注度的不断提升 。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，半导体设备市场受多种因素驱动呈现增长，地区差异显著。行业发展态势影响产业链各方。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
