4月9日消息，科技媒体 The Elec 近日发文指出，2024 年韩国半导体设备制造商业绩普遍大幅提升，主要得益于高带宽内存（HBM）以及先进封装需求的迅猛增长 。
该媒体对 46 家韩国半导体设备领域上市公司财报进行深入分析后发现 ，2024 年头部企业平均营业利润增幅达到惊人的三位数 。其中，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）表现最为亮眼 ，营业利润同比增速高达 638% ，一骑绝尘领跑行业 。
韩美半导体：HBM 设备红利大赢家
韩美半导体之所以能取得如此傲人的成绩 ，关键在于其专供 SK 海力士的热压键合机（TC Bonder） ，这可是 HBM 生产过程中的核心设备 。凭借这一关键产品 ，韩美半导体在 2024 年全年营收达到 5589 亿韩元（约合人民币 29.8 亿元） ，收获满满 。不过，韩美半导体在 HBM 设备供应上的垄断地位正面临挑战 。SK 海力士已确认将 Hanwha Semitech 纳入供应商体系 ，且 Hanwha Semitech 近期成功斩获 420 亿韩元订单 ，开始在 HBM 设备市场崭露头角 。
细分领域龙头各展神通
在细分领域，众多龙头企业同样表现出色 。Techwing 专注内存测试处理器业务 ，2024 年营收达 1855 亿韩元 ，其中美光贡献了其收入的 45% 。Zeus 依靠 "Atom/Saturn" 系列 TSV 清洗设备 ，助力自身营收突破 4908 亿韩元 。Jusung Engineering 在市场拓展上成绩斐然 ，中国区收入占比急剧增加至 85% 。值得一提的是 ，在 NVIDIA 启动 HBM 全检新规后 ，Techwing 迅速响应，其最新研发的视觉检测设备 Cube Prober 已开始向三星供货 ，展现出强大的技术研发与市场适应能力 。
技术突破推动行业发展
在技术创新层面，韩国半导体设备企业也有诸多亮点 。DIT 与 SK 海力士携手合作 ，联合开发的激光退火设备成功应用于 HBM3E 生产 ，显著提升了晶圆良率 ，为 HBM 生产效率与质量提升提供了有力支撑 。Auros Technology 则通过向铠侠供应叠对测量设备 ，实现营收 61.4 亿韩元 ，在细分技术领域站稳脚跟 。
行业人士分析认为 ，鉴于 AI 芯片需求持续火爆 ，HBM 相关设备市场在今年有望继续保持 30% 以上的高速增长 。但与此同时 ，技术的快速迭代以及供应链的不断重组 ，也将使厂商之间的竞争愈发激烈 ，未来市场格局充满变数 。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，韩国半导体设备商因 HBM 及先进封装需求业绩猛涨。行业增长虽快，但竞争加剧。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
