4月8日消息，日本芯片制造商 Rapidus 正在半导体领域掀起波澜 。当下，它正积极与苹果等一众潜在客户深入洽谈 ，目标锁定在 2027 年开启先进半导体的大规模生产 。这一计划若能成功实施，将对全球半导体市场格局产生重大影响 。
北海道工厂启动，性能数据即将揭晓
据报道 ，Rapidus 本周在其北海道工厂迈出关键一步 ，已启动原型芯片生产线的部分运营 。预计到 4 月底，该生产线将全面投入运营 。Rapidus 首席执行官 Atsuyoshi Koike 透露 ，公司将最迟在 7 月中旬把制造芯片的性能数据分享给潜在客户 。这些数据将成为吸引客户的关键因素，也将检验 Rapidus 在芯片制造技术上的实力 。
广泛洽谈潜在客户，美企态度微妙
目前，Rapidus 与 40 到 50 个潜在客户展开谈判 。Koike 虽未直接提及苹果 ，但证实正在与谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软等主要科技公司，以及 AI 芯片设计初创公司进行洽谈 。Koike 表示 ，“美国客户意识到了中美之间的紧张关系 ，越来越多的人表示他们需要第二家供应商 。” 这种市场环境的变化，为 Rapidus 提供了切入市场的契机 。
市场复杂，暂拒中国订单
然而，由于市场的复杂性 ，Rapidus 目前明确表示不愿接受中国制造商的订单 。这一决策背后，或许有着多种考量 ，但无疑也让其市场拓展方向更加聚焦于欧美市场 。
据悉，Rapidus 已与美国 AI 芯片设计公司 Tenstorrent 等两家初创公司达成谅解备忘录 。不过，要吸引像苹果这样的行业巨头 ，Rapidus 必须充分证明自身的制造能力 。其目标是实现 2nm 芯片生产 ，并计划在 2027 年启动量产 。这与日本公司目前生产的 40nm 芯片相比 ，是一个巨大的跨越 。Koike 指出 ，公司的工程师中有些曾在日本芯片制造领头羊企业工作过 ，他们已熟练掌握 2nm 技术 。尽管台积电计划今年推出 2nm 芯片 ，但 Rapidus 自信能够加快工艺 ，宣称与竞争对手相比 ，可将从订单到制造和组装的时间缩短两到三倍 。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，Rapidus 积极布局虽面临挑战，但有望冲击现有半导体格局。行业竞争愈发激烈，技术与市场策略皆重要。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
