近日消息，4 月 3 日上午 11 时 47 分，中国台湾地区突发芮氏规模 4.9 级地震 ，震源深度 7.3 公里 ，震央位于台南市官田 。此次地震致使台南市、嘉义县最大震度达 4 级 。地震发生后，晶圆代工厂联电快速回应，明确表示地震未对工厂产线造成任何影响 ，目前所有产线均正常生产 。这一消息无疑给市场注入了一剂 “强心针”，稳定了各方对联电生产稳定性的信心 。
联电首季业绩展望：量稳价跌利减
在先前的法说会上，联电对今年首季业绩做出预测 。晶圆出货量方面，预计将与 2024 年第 4 季持平 ；产能利用率也会维持在约 70％的水平 。然而，在营收关键指标上，却面临着不小的挑战 。对于 2025 年第一季的运营表现，联电预计美元平均售价（ASP）将环比降低个位数百分比，降幅在 4～6％之间 。这主要是受到市场供需关系以及行业竞争态势等因素的综合影响 。
多重因素叠加，毛利率或创四年新低
除了 ASP 下滑，联电还受到季节性因素和此次地震的影响 。预期毛利率将降至逾 25％水平 ，这一数值将创下近 4 年来的低点 。季节性因素通常在一季度对半导体行业的生产和销售产生一定的抑制作用 。而尽管此次地震未影响产线，但潜在的设备检查、维护等后续工作，可能会增加运营成本 ，进一步压缩利润空间 。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，联电虽躲过地震冲击产线危机，但首季业绩仍受多因素拖累。半导体行业受多种复杂因素影响。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
