4月3日消息，金融时报消息称，Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片 。这一消息无疑为印度半导体产业发展注入了一剂强心针 。初期样品将交付给 Alpha Omega 半导体公司 ，标志着印度在半导体领域迈出了具有里程碑意义的一步 。
Kaynes Semicon 的关键角色与发展布局
Kaynes Semicon 作为印度上市公司 Kaynes Technology 的子公司 ，在半导体制造与封装技术领域深耕细作 。其成立的宗旨便是推动印度本土半导体产业的发展 。公司主要业务聚焦于半导体芯片的封装、测试服务（OSAT，即外包半导体封装与测试） ，并且有着宏伟的生产规划 ，目标是生产应用于消费电子、汽车等众多领域的芯片 。
交付进程稳步推进，核心设施即将启用
Kaynes Semicon 首席执行官 Raghu Panicker 确认 ，印度首款封装半导体芯片交付计划稳步进行 ，将于 2025 年 7 月正式交付 。目前，试点项目已接近尾声 ，预计 5 月，核心生产设备与洁净室设施将启用 。这些关键设施的投入使用，将为芯片的大规模生产提供坚实保障 。
资格测试与合作敲定，产能消化有保障
若 6 月资格测试顺利通过 ，首批芯片将依据多年协议发往美国客户 Alpha Omega 半导体公司 。在首阶段合作中 ，Alpha Omega 半导体公司将消化该工厂 60% 的产能 。这不仅为 Kaynes Semicon 的产品打开了市场，也为印度半导体产品走向国际市场奠定了基础 。
巨额投资建厂，印度半导体计划稳步推进
Kaynes 于 2024 年 2 月在古吉拉特邦 Sanand 斥资 330 亿卢比（按现汇率约合 28.04 亿元人民币）购地 ，用于建设外包半导体封装测试（OSAT）工厂 。这座占地 47 英亩的设施，是印度半导体计划（ISM）的关键项目 。工厂设计日产能达 600 万枚芯片 ，主要面向汽车、消费电子、通信设备及手机等需求领域 。该项目的顺利推进，标志着印度在半导体自主化进程中迈出了实质性的一步 。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，印度首款封装半导体芯片即将交付意义重大，或推动其半导体产业发展。行业竞争格局或受影响。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
