近日消息，据报道，台积电在美国的晶圆厂未来形势备受关注 。在可预见的未来 ，其美国晶圆厂将不会为苹果生产最先进的 A 系列与 M 系列芯片 。尚未破土动工的台积电美国第三座厂在技术进度上 ，落后中国台湾地区至少五年 。这一消息犹如一颗石子投入平静湖面，激起千层浪，引发行业内外广泛热议。
台积电美国工厂建设与投产进程
报道称 ，台积电首个海外尖端工厂已于去年底在美国投产 ，现场约有 3000 名员工 。当下，这家芯片巨头正全力在亚利桑那州的第二家更先进的工厂安装洁净室设施 ，该工厂将于明年开始试生产 。而据了解，台积电第三家亚利桑那工厂的建设计划于今年启动 。这一系列动作显示出台积电积极布局美国市场的决心，然而技术进度的滞后却为其发展蒙上一层阴影。
未来先进制程规划与差距
台积电表示 ，仍计划在 2028 年之前 ，在亚利桑那州的第二家工厂开始生产 3nm 芯片 ，并在 2030 年之前 ，在第三家工厂生产 2nm 及更尖端的芯片 。但如果这一时间表准确 ，则意味着台积电美国厂和中国台湾厂先进制程技术将存在大约五年的差距 。这一差距可能对台积电在美国市场的竞争力以及客户合作产生深远影响。
苹果芯片制程与台积电合作情况
外资报告指出 ，2026 年推出的苹果 iPhone 18 系列将搭载 A20 处理器 ，并开始导入台积电 2nm 制程 ，目前苹果已经包下台积电的首批产能 。而目前台积电的亚利桑那厂采用 N4 制程生产 A16 芯片 ，还可能正在为 Apple Watch Series 9 制造 S9 SiP 。苹果作为台积电的重要客户，其芯片制程需求与台积电的生产布局紧密相连，美国厂的技术差距或影响双方未来合作。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，台积电美国厂进度与技术差距，或影响其与苹果等客户合作及市场格局。半导体行业发展受诸多因素影响。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
