3月27日消息，SEMI（国际半导体产业协会）在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中指出 ，预计 2025 年全球晶圆厂前端设施设备支出将同比增长 2% ，达到 1100 亿美元 。值得注意的是，这将是自 2020 年以来连续第六年实现增长 ，凸显出行业持续扩张的态势。
2026 年增长势头更强劲
SEMI 还预计 ，晶圆厂设备支出在 2026 年将迎来更显著的增长 ，增幅高达 18% ，届时支出将达到 1300 亿美元 。投资增长背后的驱动力多元，不仅有高性能计算（HPC）和内存领域支持数据中心扩展的需求 ，人工智能（AI）的深度融合也发挥了重要作用 。AI 的发展促使边缘设备对硅含量的需求大增，进而推动了晶圆厂的投资热情。
行业扩张引发人才需求
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示 ：“全球半导体行业对晶圆厂设备的投资已连续六年呈上升趋势 。随着生产规模不断扩大以满足蓬勃发展的 AI 相关芯片需求 ，2026 年的支出有望强劲增长 18% 。这一预测的资本支出增长意味着，在 2025 年和 2026 年迫切需要加强劳动力发展计划 ，以为预计将投产的约 50 家新晶圆厂提供所需的熟练工人 。” 这一观点揭示了行业扩张背后的人才挑战。
逻辑与微电子领域引领投资增长
按投资领域分析 ，逻辑与微电子领域预计将成为晶圆厂投资增长的主要驱动力 。这一增长主要源于对尖端技术的投资 ，如 2nm 工艺和背面供电技术 ，这些技术预计将于 2026 年投入生产 。该领域的投资预计将在 2025 年增长 11% ，达到 520 亿美元 ，随后在 2026 年进一步增长 14% ，达到 590 亿美元 。而存储领域在未来两年的整体支出也将稳步上扬 ，2025 年将增长 2% ，达到 320 亿美元 ，2026 年的增长预测更是高达 27% 。
地区投资格局呈现差异
从地区角度来看 ，SEMI 指出 ，尽管 2025 年中国半导体设备支出相较于 2024 年的 500 亿美元峰值有所下降 ，但中国仍将在全球半导体设备支出中保持领先地位 。预计今年支出将达到 380 亿美元 ，同比下降 24% 。到 2026 年，支出预计将进一步同比下降 5% ，至 360 亿美元 。与之形成对比的是，韩国芯片制造商正积极计划在设备上投入更多资金 ，用于扩大产能和技术升级 。预计到 2026 年，韩国将成为第二大支出地区 。预计韩国投资将在 2025 年增长 29% ，达到 215 亿美元 ，到 2026 年将增长 26% ，达到 270 亿美元 。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，全球晶圆厂投资受多因素推动增长，各地区与领域发展有别。半导体行业发展机遇与挑战并存。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
