近日消息，投资公司广发证券发布了多篇关于苹果未来芯片的研究报告 ，其中关于 iPhone 18 系列 A20 芯片的制造工艺引发了广泛关注 。在一份报告中，该公司称 A20 芯片将采用台积电的第三代 3nm 工艺 N3P 制造 ；而在另一份报告里，又表示该芯片将使用台积电更先进的 2nm 工艺 N2 。这一前后不一致的信息，瞬间在科技圈掀起波澜。
分析师澄清，A20 确定采用 2nm 工艺
在一封电子邮件中 ，广发证券首席苹果分析师 Jeff Pu 出面澄清 ，他明确认为 A20 芯片将采用 N2（2nm）工艺制造 ，并表示关于芯片使用 N3P 工艺的信息应被忽略 。这一澄清，让此前混乱的信息有了定论。实际上，此前的报道也曾指出 A20 芯片将采用 2nm 工艺 ，Jeff Pu 的说法使得这一消息再次得到确认。
工艺升级，A20 性能值得期待
这对于广大 “果粉” 而言，无疑是个好消息 。因为这意味着 A20 芯片相较于 A19 芯片，将在性能和能效方面迎来更显著的提升 。台积电的 2nm 工艺相比 3nm 工艺，在晶体管密度、功耗控制以及性能表现上都有着明显优势 。虽然 iPhone 18 系列距离发布还有一年半的时间 ，但 A20 芯片的这一工艺确定，已经让大家对其性能充满期待。
此前 Jeff Pu 还曾指出 ，A20 芯片的一个重要升级在于提升苹果 AI 套件 Apple Intelligence 的性能 。他表示，这款芯片将采用台积电的 CoWoS 先进封装技术 。这一技术能够让芯片的处理器、统一内存和神经引擎之间实现更加紧密的集成 ，从而在需要高带宽和低延迟的 AI、机器学习以及高端计算任务等应用场景中，发挥出更强大的性能 。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，A20 芯片采用 2nm 工艺或带来性能飞跃，影响手机芯片竞争格局。芯片技术发展迅速，亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
