3月21日消息，三星电子面临股东对其在利润丰厚的人工智能（AI）领域表现不佳的批评 ，为此，三星承诺今年将大力加强其在高带宽存储器（HBM）芯片市场的地位 ，试图在 AI 相关存储芯片领域扳回一城。
芯片业务掌门发声，产品供应计划曝光
三星芯片业务负责人 Jun Young - hyun（全永铉）表示 ，三星计划最早在今年第二季度供应增强型 12 层 HBM3E ，并打算在下半年生产尖端的 HBM4 芯片 。值得一提的是，在三星年度股东大会后，全永铉正式被任命为三星的联席 CEO，这一身份也让他对三星芯片业务的规划更具影响力。
承认落后，三星决心在下一代产品翻身
全永铉坦然承认，三星在 HBM 市场未能取得早期领先地位，致使其落后于竞争对手SK 海力士 。他着重强调，三星不会在下一代 HBM4 和定制芯片上再次犯错。要知道，HBM4 内存预计将集成到英伟达（NVIDIA）即将推出的 Rubin GPU 架构中 ，而 SK 海力士正积极抢占英伟达主要 HBM4 供应商的位置，还宣布已提前向主要客户交付全球首批 12 层 HBM4 样品 ，三星的追赶之路迫在眉睫。
修改设计求批准，全力追赶竞争对手
三星已果断决定修改 HBM3E 芯片的设计，只为获得英伟达的批准 。英伟达的批准对三星来说意义重大，且这一批准过程已历经许久，三星正全力以赴追赶 SK 海力士。在今年拉斯维加斯举行的 CES 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋表示，三星将不得不设计一种新方案，“但他们可以做到。他们工作得非常快。他们非常致力于做到这一点。” 这也显示出三星在这一过程中的决心和行动力。
市场复苏可期，盈利提振有望
全永铉还预测 ，在强劲的 AI 和移动需求的双重推动下，未来几个季度内存市场将迎来复苏 ，他预计这一复苏态势将在下半年显著提振三星的盈利 。这一乐观预期，也给三星在 HBM 市场的发力增添了更多信心。
HBM 市场潜力大，三星寻求突破
HBM 对于高性能计算任务至关重要 ，它为内存制造商提供了一种极为有利可图的方式，使其能够深度参与到人工智能训练和开发方面的巨额支出中 。与其他类型的内存不同，HBM 的生产难度大，这不仅让其利润空间丰厚，而且不易受到供需平衡大幅波动的影响 ，这也正是三星积极布局 HBM 市场的重要原因。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，三星在 HBM 市场的举措将影响行业竞争格局。内存市场复苏与 AI 发展关联密切。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
